Mac Pro
| Mac Pro | |
|---|---|
 | |
| Тип | Настольный компьютер (рабочая станция) |
| Разработчик | Apple |
| Производитель | Foxconn |
| Дата выпуска |
7 августа 2006 года — 1-е поколение, 19 декабря 2013 года — 2-е поколение, 10 декабря 2019 года — 3-е поколение |
| Выпускался по | настоящее время |
| Процессор | Intel Xeon W (до 28 процессорных ядер до 131.13 Гбит/с, PCI‑Express gen 3) |
| Оперативная память | 32 ГБ—1.5 ТБ 2666/2933 Мгц DDR4 ECC |
| Устройства хранения данных | PCIe flash storage до 8 TB |
| ОС | macOS (предустановлена), может работать с ОС семейства Windows и др. |
| Предшественник | Power Mac G5 |
| Сайт | apple.com/macpro (англ.) |
 Медиафайлы на РУВИКИ.Медиа | |
Mac Pro — серия профессиональных рабочих станций и серверов, производимых корпорацией Apple с 2006 года.
Mac Pro, по некоторым оценкам производительности, является самым мощным компьютером, предлагаемым компанией Apple. Это один из четырёх настольных компьютеров в текущей линейке Macintosh, стоящий выше Mac mini, iMac и Mac Studio.
Описание
Первый Mac Pro был основан на двух двухъядерных процессорах Intel Dual-core Xeon Woodcrest и официально анонсирован 7 августа 2006 года на всемирной конференции разработчиков проводимой компанией Apple (WWDC). Новый Intel Xeon-based Xserve был анонсирован вместе с Mac Pro, завершив миграцию Apple от PowerPC к архитектуре x86.
4 апреля 2007 года была анонсирована модель с двумя четырёхъядерными процессорами Quad-core Xeon Clovertown. Следующая модель была представлена 8 января 2008 года на основе двух четырёхъядерных процессоров Quad-core Xeon Harpertown.
Следующая модель Mac Pro была анонсирована 27 июля 2010 года. Компьютер основан на одном четырёхъядерном процессоре Quad-Core Intel Xeon Nehalem или на двух четырёхъядерных процессорах Quad-Core Intel Xeon Westmere или шестиядерных процессорах 6-Core Intel Xeon Westmere.
5 ноября 2010 года Apple представила Mac Pro Server который, наряду с Mac mini Server, был призван упразднить серверную линейку Apple Xserve.
10 июня 2013 года на ежегодной конференции WWDC состоялся релиз новой версии Mac Pro (2013), которая получила абсолютно новый дизайн (корпус вместо традиционного форм-фактора Tower стал цилиндрическим, его объём уменьшился в 8 раз). Размеры новых Mac Pro Его составляют 25 см в высоту, 17 см в диаметре. Mac Pro получил последнее поколение серверных процессоров Intel Xeon E5 с четырёхканальной памятью DDR3 объёмом от 12 до 64 ГБайт, работающей на частоте 1866 МГц (пропускная способность ОЗУ до 60 Гбит/сек[источник не указан 3794 дня]). В новом Mac Pro установлен двухъядерный видеоадаптер AMD FirePro D300 или D500, который в два раза производительнее, чем аналог у предшественника.
Компьютер оснащается скоростным интерфейсом PCI Express, что позволило в 2,5 раза увеличить производительность дисковой подсистемы. SSD-накопители, установленные в этом компьютере, имеют объём 0.5 или 1 терабайт и способны работать на скорости 1 ГБайт/сек.
Также Mac Pro обладает шестью портами Thunderbolt 2, четырьмя портами USB 3.0. Помимо этого имеются два Gigabit Ethernet и один HDMI. Поддерживаются беспроводные сети Wi-Fi стандарта 802.11ac (скорости до 1 Гбит/сек). Система охлаждения использует единый радиатор сложной формы и единственный вентилятор.
По информации Apple, Mac Pro будет полностью собираться в США, продажи начались в конце 2013. Цены на Mac Pro 2013 составляют 3 тысяч долларов за четырёх ядерную модель и от 4 тысяч долларов за шести ядерную модель.
В апреле 2018 года компания Apple подтвердила, что в 2019 году будет выпущен обновленный Mac Pro, который заменит модель 2013 года.
Apple анонсировала Mac Pro третьего поколения 3 июня 2019 года на WWDC[1]. Он вернулся к башенной конструкции, аналогичной Power Mac G5 и моделям первого поколения. Дизайн также включает новую тепловую архитектуру с тремя вентиляторами, которая обещает предотвратить необходимость дросселирования процессора, чтобы компьютер всегда мог работать на пиковом уровне производительности. Оперативная память расширяется до 1,5 ТБ с помощью двенадцати модулей DIMM по 128 ГБ. В конфигурацию компьютера может быть включено до двух графических процессоров AMD Radeon Pro, которые поставляются в специальном модуле MPX, без вентиляторов и используют систему охлаждения корпуса. Карта Apple Afterburner является пользовательским дополнением, которое добавляет аппаратное ускорение для кодеков ProRes. Как и у второго поколения, крышку можно снять, чтобы получить доступ к внутренним компонентам, которые оснащены восемью слотами PCIe для расширения. Его также можно приобрести с колёсами и в конфигурации для установки в стойку. Он был анонсирован вместе с 6K-монитором Pro Display XDR.
На своей весенней медиа-презентации 8 марта 2022 года компания Apple подтвердила, что разрабатывает Mac Pro на базе Apple silicon, который полностью завершит линейку компьютеров Apple на базе Apple silicon.[2]
Спецификации
Mac Pro (3-го поколения)
| Модель | Late 2019[3] | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Компонент | Intel Xeon W (Cascade Lake-SP) | ||||
| Дата анонса | 3 июня 2019 года[4] | ||||
| Дата выпуска | 10 декабря 2019 года | ||||
| Снят с производства | Производится | ||||
| Название модели | A1991 (настольная версия)[5], A2304 (рэковая версия)[6] | ||||
| ID модели | MacPro7,1 | ||||
| Номер модели | Все модели изготавливаются на заказ | ||||
| Чипсет | Intel C621 | ||||
| Процессор | Восьмиядерный Intel Xeon W-3223 (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 3,5 ГГц, с 24,5 МБ кэш-памяти третьего уровня | Двенадцатиядерный Intel Xeon W-3235 (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 3,3 ГГц, с 31,2 МБ кэш-памяти третьего уровня | Шестнадцатиядерный Intel Xeon W-3245 (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 3,2 ГГц, с 38 МБ кэш-памяти третьего уровня | Двадцатичетырёхядерный Intel Xeon W-3265M (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 2,7 ГГц, с 57 МБ кэш-памяти третьего уровня | Двадцативосьмиядерный Intel Xeon W-3275M (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 2,5 ГГц, с 66,5 МБ кэш-памяти третьего уровня |
| Оперативная память | 32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2666 МГц
Возможно расширение до 768 ГБ ОЗУ (шестью модулями DIMM по 128 ГБ или двенадцатью модулями DIMM по 64 ГБ) |
32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2933 МГц
Возможно расширение до 768 ГБ ОЗУ (шестью модулями DIMM по 128 ГБ или двенадцатью модулями DIMM по 64 ГБ) |
32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2933 МГц
Возможно расширение до 1.5 ТБ ОЗУ (двенадцатью модулями DIMM по 128 ГБ) | ||
| Поставляемый твердотельный накопитель | 512 ГБ SSD (256 ГБ до марта 2022 года)
Опционально: 1, 2, 4 или 8 ТБ SSD | ||||
| PCIe SSD, до двух модулей, без возможности горячей замены | |||||
| Чип безопасности | Apple T2 | ||||
| Графика | AMD Radeon Pro W5500X с 8 ГБ GDDR6 памяти (доступна с июля 2020 года, в базовой конфигурации с марта 2022 года)
AMD Radeon Pro 580X с 8 ГБ GDDR5 памяти (снята с производства в марте 2022 года) Опционально: Одна или две AMD Radeon Pro W5700X с 16/32 ГБ GDDR6 памяти (доступна с апреля 2020 года) Одна или две AMD Radeon Pro Vega II с 32/64 ГБ HBM2 памяти Одна или две AMD Radeon Pro Vega II Duo с 64/128 ГБ HBM2 памяти AMD Radeon Pro W6600X с 8 ГБ GDDR6 памяти (доступна с марта 2022 года) Одна или две AMD Radeon Pro W6800X с 32/64 ГБ GDDR6 памяти (доступна с августа 2021 года) Одна или две AMD Radeon Pro W6800X Duo с 64/128 ГБ GDDR6 памяти (доступна с августа 2021 года) Одна или две AMD Radeon Pro W6900X с 32/64 ГБ GDDR6 памяти (доступна с августа 2021 года) | ||||
| Поставляемый твердотельный накопитель | 512 ГБ SSD (256 ГБ до марта 2022 года)
Опционально: 1, 2, 4 или 8 ТБ SSD | ||||
| PCIe SSD, до двух модулей, без возможности горячей замены | |||||
| Модули связи | Встроенный Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), до 1,3 Гбит/с
2× 10 Gigabit Ethernet с Lights Out Management | ||||
| Разъёмы | Thunderbolt 3 (USB-C 3.1 Gen 2) с поддержкой DisplayPort (2 на верхней части корпуса, 2 на задней плате ввода/вывода (во всех моделях)) (дополнительно 4 на задней части (одна Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo) или 8 (две Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo)
USB 3.0 Type-A (2 на задней части, 1 внутри корпуса)[7] HDMI 2.0 (1 порт (одна Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo) 2 порта (Radeon Pro 580X, Radeon Pro W5500X, две Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo) 2 разъёма SATA (внутри корпуса) | ||||
| Поддержка внешних мониторов | До шести 4K мониторов, двух 5K мониторов или двух Pro Display XDR (Radeon Pro 580X)
До четырёх 4K мониторов, одного 5K монитора или одного Pro Display XDR (Radeon Pro W5500X) До шести 4K мониторов, трёх 5K мониторов или трёх Pro Display XDR (Radeon Pro W5700X) До шести 4K мониторов, трёх 5K мониторов или двух Pro Display XDR (Radeon Pro Vega II) До восьми 4K мониторов, четырёх 5K мониторов или четырёх Pro Display XDR (одна Radeon Pro Vega II Duo) До двенадцати 4K мониторов, шести 5K мониторов или шести Pro Display XDR (две Radeon Pro Vega II Duo) | ||||
| Аудио | Встроенный монодинамик
3,5 мм разъём для наушников | ||||
| Размеры | 52,9 см (высота) x 21,8 см (ширина) x 45 см (глубина) (настольная версия)
22 см (или высота 5U) x 48,2 см (ширина) x 54 см (глубина) (рэковая версия) | ||||
| Вес | 18 кг | ||||
| Изначальная операционная система | macOS 10.15 Catalina | ||||
| Последняя версия операционной системы | macOS 13 Ventura | ||||
Mac Pro (2-го поколения)
.jpg)
| Модель | Late 2013[8][9] | |||
|---|---|---|---|---|
| Компонент | Intel Xeon E5 (Ivy Bridge-EP) | |||
| Дата анонса | 10 июня 2013 года[10] | |||
| Дата выпуска | 19 декабря 2013 года[11] | |||
| Снят с производства | 10 декабря 2019 года | |||
| Название модели | A1481 | |||
| ID модели | MacPro6,1 | |||
| Номер модели | ME253 | MD878 | MQGG | Сборка на заказ |
| Чипсет | Intel C602J | |||
| Процессор | Четырёхядерный Intel Xeon E5-1620 v2 (Ivy Bridge-EP) с тактовой частотой 3,7 ГГц, с 10 МБ кэш-памяти третьего уровня | Шестиядерный Intel Xeon E5-1650 v2 (Ivy Bridge-EP) с тактовой частотой 3,5 ГГц, с 12 МБ кэш-памяти третьего уровня | Восьмиядерный Intel Xeon E5-1680 v2 (Ivy Bridge-EP) с тактовой частотой 3 ГГц, с 25 МБ кэш-памяти третьего уровня | Двенадцатиядерный Intel Xeon E5-2697 v2 (Ivy Bridge-EP) с тактовой частотой 2,7 ГГц, с 30 МБ кэш-памяти третьего уровня |
| Системная шина | DMI 2.0 | 2 × DMI 8.0 GT/s | ||
| Оперативная память | 16 ГБ (четыре модуля по 4 ГБ) DDR3 ECC, работающей на частоте 1866 МГц (пропускная способность до 60 ГБ/с) | 12 ГБ (три модуля по 4 ГБ) или 16 ГБ (четыре модуля по 4 ГБ) DDR3 ECC, работающей на частоте 1866 МГц (пропускная способность до 60 ГБ/с)
Возможно расширение до 64 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 16 ГБ) (официально), или до 128 ГБ ОЗУ с помощью модулей памяти от сторонних производителей.[12] | ||
| Поставляемый твердотельный накопитель | Опционально: 512 ГБ или 1 ТБ SSD | |||
| Графический процессор (встроено сразу два одинаковых процессора) | AMD FirePro D300 с 2 ГБ GDDR5 памяти | AMD FirePro D500 с 3 ГБ GDDR5 памяти | ||
| Модули связи | ||||
| Разъёмы | 4× USB 3.0 | |||
| Аудио | Встроенный монодинамик
Аудиовыход/оптический цифровой аудиовыход 3,5 мм разъём для наушников | |||
| Размеры | 25,1 см (высота) × 16,8 см (диаметр) | |||
| Вес | 4,99 кг | |||
| Изначальная операционная система | OS X 10.9 Mavericks | |||
| Последняя версия операционной системы | macOS 12 Monterey | |||
Mac Pro (1-го поколения)
| Модель | Mid 2006[13] | Early 2008[14] | Early 2009[15] | Mid 2010[16] | Mid 2012[17] |
|---|---|---|---|---|---|
| Компонент | Intel Xeon (Woodcrest) | Intel Xeon (Harpertown) | Intel Xeon (Nehalem и Bloomfield) | Intel Xeon (Westmere) | |
| Дата выпуска | 7 августа 2006[18]
4 апреля 2007 (MacPro2,1)[19] |
8 января 2008[20] | 3 марта 2009[21] | 27 июля 2010[22] | 11 июня 2012 |
| Снят с производства | 8 января 2008 | 3 марта 2009 | 27 июля 2010 | 11 июня 2012 | 22 октября 2013 |
| Название модели | A1186 (EMC 2113)
(EMC 2138, вариант с двумя четырёхядерными процессорами, доступный с 4 апреля 2007) |
A1186 | A1289 | ||
| ID модели | MacPro1,1
MacPro2,1 (варианты с двумя четырёхядерными процессорами) |
MacPro3,1 | MacPro4,1 | MacPro5,1 | |
| Номер модели | MA356 | MA970 | MB871, MB535 | MC560, MC250, MC561 | MD770, MD771, MD772 |
| Режим EFI | EFI32 | EFI64 | |||
| Режим ядра | 32-бит | 64-бит | |||
| Чипсет | Intel 5000X | Intel 5400 | Intel X58 (для однопроцессорных систем), Intel 5520 (для двухпроцессорных систем) | ||
| Процессор | Два двухядерных Intel Xeon 5150 (Woodcrest) с тактовой частотой 2,66 ГГц
Опционально: два двухядерных Intel Xeon 5130 с тактовой частотой 2 ГГц, Intel Xeon 5160 с тактовой частотой 2,66 или 3 ГГц, или два четырёхядерных Intel Xeon X5365 (Clovertown) с тактовой частотой 3 ГГц |
Два четырёхядерных Intel Xeon E5462 (Harpertown) с тактовой частотой 2,8 ГГц
Опционально: два четырёхядерных Intel Xeon E5472 с тактовой частотой 3 ГГц, Intel Xeon X5482 с тактовой частотой 3,2 ГГц или один четырёхядерный Intel Xeon E5462 с тактовой частотой 2,8 ГГц |
Четырёхядерный Intel Xeon W3520 (Bloomfield) с тактовой частотой 2,66 ГГц или два четырёхядерных Intel Xeon E5520 (Gainestown) с тактовой частотой 2,26 ГГц и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня
Опционально: четырёхядерные Intel Xeon W3540 (Bloomfield) с тактовой частотой 2,93 ГГц, Intel Xeon W3580 с тактовой частотой 3,33 ГГц или два четырёхядерных Intel Xeon X5550 (Gainestown) с тактовой частотой 2,66 ГГц и Intel Xeon X5570 с тактовой частотой 2,93 ГГц и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня |
Четырёхядерный Intel Xeon W3530 (Bloomfield) с тактовой частотой 2,8 ГГц и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, два четырёхядерных Intel Xeon E5620 (Gulftown) с тактовой частотой 2,4 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня или два шестиядерных Intel Xeon X5650 (Gulftown) с тактовой частотой 2,66 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня
Опционально: четырёхядерный Intel Xeon W3565 (Bloomfield) с тактовой частотой 3,2 ГГц и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, шестиядерный Intel Xeon W3680 (Gulftown) с тактовой частотой 3,33 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня или два шестиядерных Intel Xeon X5670 (Gulftown) с тактовой частотой 2,93 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня |
Четырёхядерный Intel Xeon W3565 (Bloomfield) с тактовой частотой 3,2 ГГц и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, или два шестиядерных Intel Xeon E5645 (Westmere-EP) с тактовой частотой 2,4 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня
Опционально: шестиядерный Intel Xeon W3680 (Gulftown) с тактовой частотой 3,33 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня, или два шестиядерных Intel Xeon X5650 (Westmere-EP) с тактовой частотой 2,66 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня и Intel Xeon X5675 с тактовой частотой 3,06 ГГц и 12 МБ кэш-памяти третьего уровня |
| Системная шина | 1333 МГц | 1600 МГц | 4,8 GT/s (для однопроцессорных четырёхядерных моделей) или 6,4 GT/s | 4,8 GT/s (для четырёхядерных моделей), 5,86 GT/s (для двухпроцессорных четырёхядерных моделей) или 6,4 GT/s | 4,8 GT/s (для однопроцессорных четырёхядерных моделей), 5,86 GT/s (для двухпроцессорных шестиядерных моделей) или 6,4 GT/s |
| Front-side bus | QuickPath Interconnect | ||||
| Оперативная память | 1 ГБ (два модуля по 512 ГБ) DDR2 ECC, работающей на частоте 667 МГц (с полной буферизацией DIMM)
Возможно расширение до 16 ГБ ОЗУ (официально), или до 32 ГБ ОЗУ |
2 ГБ (два модуля по 1 ГБ) DDR2 ECC, работающей на частоте 800 МГц (с полной буферизацией DIMM)
Возможно расширение до 64 ГБ ОЗУ |
3 ГБ (три модуля по 1 ГБ) (для однопроцессорных четырёхядерных систем) или 6 ГБ (шесть модулей по 1 ГБ) (для двухпроцессорных четырёхядерных систем) DDR3 ECC DIMM, работающей на частоте 1066 МГц
Возможно расширение до 16 ГБ ОЗУ (в однопроцессорных четырёхядерных моделях (официально, с помощью сторонних модулей памяти DIMM возможно расширение до 48 ГБ ОЗУ (тремя модулями по 16 ГБ)) и до 32 ГБ ОЗУ (в двухпроцессорных четырёхядерных моделях (официально, с помощью сторонних модулей DIMM возможно расширение до 128 ГБ ОЗУ (восемью модулями по 16 ГБ)) |
3 ГБ (три модуля по 1 ГБ) (для четырёхядерных и шестиядерных моделей) или 6 ГБ (шесть модулей по 1 ГБ) (для восьмиядерных и двенадцатиядерных моделей) DDR3 ECC SDRAM, работающей на частоте 1333 МГц
Возможно расширение до 48 ГБ ОЗУ (для четырёхядерных моделей), и 64 ГБ ОЗУ (для восьмиядерных и двенадцатиядерных моделей) (с возможностью расширения до 128 ГБ ОЗУ с помощью сторонних модулей DIMM (восемью модулями по 16 ГБ)) |
4 ГБ (четыре модуля по 1 ГБ) (для четырёхядерных и шестиядерных моделей) или 8 ГБ (восемь модулей по 1 ГБ) (для восьмиядерных и двенадцатиядерных моделей) DDR3 ECC SDRAM, работающей на частоте 1333 МГц
Возможно расширение до 48 ГБ ОЗУ (для четырёхядерных и шестиядерных моделей), и 64 ГБ ОЗУ (для двенадцатиядерных моделей) (официально, возможно расширение до 128 ГБ ОЗУ с помощью сторонних модулей памяти (восемью модулями по 16 ГБ)) |
| Графика
Возможность установки до четырёх видеокарт |
NVIDIA GeForce 7300 GT с 256 МБ GDDR3 SDRAM памяти (с двумя двухканальными портами DVI)
Опционально: ATI Radeon X1900 XT с 512 МБ GDDR3 SDRAM памяти (с двумя двухканальными портами DVI) или NVIDIA Quadro FX 4500 с 512 МБ GDDR3 SDRAM памяти (с поддержкой стерео 3D и двумя двухканальными портами DVI) |
ATI Radeon HD 2600 XT с 256 МБ GDDR3 SDRAM памяти (с двумя двухканальными портами DVI)
Опционально: NVIDIA GeForce 8800 GT с 512 МБ GDDR3 SDRAM памяти (с двумя двухканальными портами DVI) или NVIDIA Quadro FX 5600 с 1,5 ГБ GDDR3 SDRAM памяти (с поддержкой стерео 3D и двумя двухканальными портами DVI) |
NVIDIA GeForce GT 120 c 512 МБ GDDR3 SDRAM памяти (с одним портом Mini DisplayPort и одним двухканальным портом DVI)
Опционально: ATI Radeon HD 4870 с 512 МБ GDDR5 SDRAM памяти (с одним портом Mini DisplayPort и одним двухканальным портом DVI) |
ATI Radeon HD 5770 с 1 ГБ GDDR5 памяти (с двумя портами Mini DisplayPort и одним двухканальным портом DVI)
Опционально: ATI Radeon HD 5870 с 1 ГБ GDDR5 памяти (с двумя портами Mini DisplayPort и одним двухканальным портом DVI) | |
| Поставляемый накопитель | 250 ГБ с 8 МБ кэш-памяти
Опционально: 500 ГБ с 8 МБ кэш-памяти или 750 ГБ с 16 МБ кэш-памяти |
320 ГБ SATA с 8 МБ кэш-памяти
Опционально: 500, 750 ГБ или 1 ТБ SATA с 16 МБ кэш-памяти, или 300 ГБ Serial Attached SCSI со скоростью вращения 15000 об/мин. с 16 МБ кэш-памяти |
640 ГБ с 16 МБ кэш-памяти
Опционально: 1 или 2 ТБ с 32 МБ кэш-памяти |
1 ТБ SATA с 32 МБ кэш-памяти
Опционально: 1 или 2 ТБ SATA с 32 МБ кэш-памяти, или 256 или 512 ГБ SSD | |
| Жёсткий диск SATA со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин. | Жёсткий диск SATA со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин. или SAS со скоростью вращения шпинделя 15 тыс. об/мин. | Жёсткий диск SATA со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин. | Жёсткий диск SATA со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин. или твердотельный накопитель | ||
| SATA 2.0 (3 Gbit/s) | |||||
| Оптический привод | 16× SuperDrive с поддержкой двухслойных дисков (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | 18× SuperDrive с поддержкой двухслойных дисков (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | |||
| Модули связи | Опциональный Wi-Fi 4 (802.11a/b/g и draft-n, n отключён по умолчанию)2× Gigabit EthernetДополнительный USB-модем 56k V.92Опциональный Bluetooth 2.0 + EDR | Опциональный Wi-Fi 4 (802.11/a/b/g и draft-n, n включён по умолчанию)
2× Gigabit Ethernet Дополнительный USB-модем 56k V.92 Bluetooth 2.0 + EDR |
Встроенный Wi-Fi 4 (802.11/a/b/g/n)
2× Gigabit Ethernet Bluetooth 2.1 + EDR | ||
| Разъёмы | 5× USB 2.0
2× FireWire 400 2× FireWire 800 Встроенный монодинамик Аудиовход Два аудиовыхода Оптический вход S/PDIF (Toslink) Оптический выход S/PDIF (Toslink) |
5× USB 2.0
4× FireWire 800 Встроенный монодинамик Аудиовход Два аудиовыхода Оптический вход S/PDIF (Toslink) Оптический выход S/PDIF (Toslink) | |||
| Размеры | 51,1 см (высота) x 20,6 см (ширина) x 47,5 см (глубина) | ||||
| Вес | 19,2 кг | 18,1 кг (однопроцессорные четырёхядерные модели)
18,7 кг (двухпроцессорные четырёхядерные модели) | |||
| Изначальная версия операционной системы | Mac OS X 10.4 Tiger | Mac OS X 10.5 Leopard | Mac OS X 10.6 Snow Leopard | Mac OS X 10.7 Lion | |
| Последняя версия операционной системы | Mac OS X 10.7 Lion | OS X 10.11 El Capitan | macOS 10.13 High Sierra | ||
См. также
Примечания
- ↑ Apple представляет абсолютно новый Mac Pro и уникальный монитор Pro Display XDR. Apple Newsroom (Россия). Дата обращения: 24 ноября 2021. Архивировано 23 ноября 2021 года.
- ↑ Benjamin Mayo. Apple teases Apple Silicon Mac Pro at end of March event (англ.). 9to5Mac (8 марта 2022). Дата обращения: 20 мая 2022.
- ↑ Mac Pro - Technical Specifications (амер. англ.). Apple. Дата обращения: 4 марта 2023.
- ↑ Apple unveils powerful, all-new Mac Pro and groundbreaking Pro Display XDR (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Benjamin Mayo. The new Mac Pro gets FCC approval ahead of launch [update: rack mounted model too] (амер. англ.). 9to5Mac (30 октября 2019). Дата обращения: 5 марта 2023. Архивировано 1 ноября 2019 года.
- ↑ Owen, Malcolm. Apple gets FCC approval for Mac Pro tower, and rack-mount version (англ.). AppleInsider (9 декабря 2019). Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Owen, Malcolm. Apple's new Mac Pro internal components - answers and lingering questions (англ.). AppleInsider (4 июня 2019). Дата обращения: 5 марта 2023. Архивировано 7 ноября 2020 года.
- ↑ Mac Pro (конец 2013 г.) - Спецификации (RU). support.apple.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ All Apple Mac Pro Tech Specs (2006-Present): EveryMac.com. everymac.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Nilay Patel. 'Can't innovate anymore, my ass': Apple's bravado clouds the company's real challenges (амер. англ.). The Verge (13 июня 2013). Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ All New Mac Pro Available Starting Tomorrow (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Transcend Releases DDR3 RDIMM Modules to Maximize Mac Pro Memory up to 128GB - Transcend Information, Inc. (англ.). www.transcend-info.com. Дата обращения: 5 марта 2023. Архивировано 19 апреля 2018 года.
- ↑ Mac Pro - Technical Specifications. support.apple.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Mac Pro (Early 2008) - Technical Specifications. support.apple.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Mac Pro (Early 2009) - Technical Specifications. support.apple.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Mac Pro (Mid 2010) - Technical Specifications. support.apple.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Mac Pro (Mid 2012) - Technical Specifications. support.apple.com. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Apple Unveils New Mac Pro Featuring Quad 64-bit Xeon Processors (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Ricker, Thomas. Apple Mac Pros: now with 8-cores (амер. англ.). Engadget (4 апреля 2007). Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Apple Introduces New Mac Pro (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Apple Introduces New Mac Pro (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 5 марта 2023.
- ↑ Apple Unveils New Mac Pro With Up to 12 Processing Cores (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 5 марта 2023.
Ссылки
- Официальный сайт
- Обзор Mac Pro, 7 Июня, 2013
Компания Apple | ||
|---|---|---|
| Совет директоров |  | |
| Исполнительные директора / Старшие вице-президенты | ||
| Оборудование | ||
| Аксессуары | ||
| Услуги и магазины | ||
| Конференции | ||
| См. также | ||
Аппаратное обеспечение Apple с 1998 года | |
|---|---|
| Компьютеры и ноутбуки | |
| Потребительская электроника |
|
| Аксессуары | |
Курсивом отмечены продукты, снятые с производства. | |