Материал из РУВИКИ — свободной энциклопедии

Список разъёмов микропроцессоров

Информационные списки
Эта страница — информационный список. См. также основную статью Разъём процессора.

Разъём центрального процессора (англ. CPU socket, сокет) — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, обеспечивающий механическое и электрическое соединение между выводами центрального процессора (ЦП) и проводниками на плате[1]. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора упрощает его замену для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также может снижать стоимость материнской платы[2].

Тип разъёма является одной из ключевых характеристик, определяющих совместимость процессора и материнской платы[3][4]. Кроме того, от него зависит выбор совместимой системы охлаждения[3]. Разъёмы могут быть предназначены для установки как самого процессора, так и CPU-карты (например, в Pegasos).

По конструктивному исполнению различают три основных типа. PGA (массив штырьковых выводов) — тип, где выводы-ножки находятся на процессоре. LGA (массив контактных площадок) — тип, где подпружиненные контакты расположены в самом разъёме, а процессор имеет гладкие площадки; преимущественно используется компанией Intel, в то время как AMD чаще применяет PGA[5]. Третий тип, BGA (массив шариков), предполагает, что процессор перманентно припаивается к плате, и используется в ноутбуках и других компактных устройствах[1].

Основные типы конструкций

[править | править код]

PGA (англ. Pin Grid Array, массив штырьковых выводов) — тип корпуса, при котором процессор оснащён рядами штырьковых контактов, которые вставляются в отверстия на разъёме материнской платы. Этот тип разъёмов преимущественно используется компанией AMD.

LGA (англ. Land Grid Array, массив контактных площадок) — тип корпуса, где контакты выполнены в виде подпружиненных ножек, расположенных в самом разъёме, а процессор имеет лишь гладкие контактные площадки. Такая конструкция снижает риск повреждения ножек процессора при установке. LGA является основным типом разъёма для процессоров компании Intel.

BGA (англ. Ball Grid Array, массив шариков) — тип корпуса, при котором процессор перманентно припаивается к материнской плате с помощью массива шариков из припоя. Такая схема не предполагает возможности замены или модернизации процессора и широко применяется в ноутбуках, встраиваемых системах и других компактных устройствах, где важны малые габариты и надёжность соединения.

Список разъёмов и соответствующих им процессоров

[править | править код]

Старые разъёмы для процессоров x86 нумеровались в порядке выпуска, обычно одной цифрой. Более поздние разъёмы, как правило, обозначались номерами, соответствующими числу пинов (ножек) процессора.

Ранние универсальные сокеты[править | править код]

Один из первых, разъём для установки ЦП i386DX (PGA, LIF).
  • PGA168 — Intel 80486. Ретроспективно получил неофициальное название Socket 0 (реже Socket 486)
  • Socket 1 — Intel 80486
  • Socket 2 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 3 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 4 — Pentium с тактовой частотой 60 и 66 МГц и напряжением питания 5В (1993 год)
  • Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT WinChip C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86 (1993 год)
  • Socket 6 — 80486DX4, модифицированная версия Socket 3. В реальных платах не использовался.
  • Socket 7 — Pentium, Pentium MMX, AMD K6, IDT WinChip, Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6 (1995 год)

Разъёмы процессоров Intel[править | править код]

Разъём LGA 1366
  • Socket 8 — Pentium Pro (1995 год)
  • Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3 (1999 год)
  • Socket 423 — Pentium 4 и Celeron, ядро Willamette (2000 год)
  • Socket 478 — Pentium 4 и Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott (2001 год)
  • Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette и Northwood
  • PAC418 — Itanium
  • PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 и 8900
  • Socket J (LGA771) — Intel Xeon серий 50xx, 51xx (ядра Dempsey и Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
  • Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill)
  • Socket LS (LGA1567) — Intel Xeon серий Xeon 6500 и Xeon 7500 (2010 год)
  • Socket B (LGA1366) — Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)
  • Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 с интегрированным двуканальным контроллером памяти и без соединения QuickPath (2009 год)
  • Socket H2 (LGA1155) — замена Socket H (LGA1156) (2011 год)
  • Socket R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырёхканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2011 год)
  • Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2012 год)
  • Socket H3 (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год)
  • Socket R3 (LGA2011-3) — модификация Socket R (LGA2011) (2014 год)
  • Socket H4 (LGA 1151) — замена Socket H3 (LGA1150) (2015 год)
  • Socket R4 (LGA 2066) — замена Socket R3 для HEDT-сегмента (2017 год). В 2023 году заменён сокетом LGA 4677[6]
  • LGA 1200 — замена Socket H4 (LGA 1151) (2020 год)
  • LGA 4189 — для серверных процессоров Xeon Scalable 3-го поколения (ядра Cooper Lake и Ice Lake) и Xeon W-3300 (2020 год)[7]
  • LGA 1700 — для процессоров Alder Lake и Raptor Lake с поддержкой памяти DDR5, замена LGA 1200 (2021 год). В 2024 году заменён сокетом LGA 1851[8]
  • LGA 4677 (Socket E) — для серверных процессоров Xeon Scalable 4-го (Sapphire Rapids) и 5-го (Emerald Rapids) поколений, а также для рабочих станций на базе Xeon W-2400/W-3400. Замена LGA 4189 и LGA 2066 (в сегменте HEDT) (2023 год)[9][6]
  • LGA 1851 (Socket V1) — для процессоров Core Ultra 200-й серии (Arrow Lake-S). Замена LGA 1700 (2024 год)[8]
  • LGA 7529 — для серверных процессоров Xeon 6 с ядрами Sierra Forest и Granite Rapids (2024 год)[10]

В 2026 году ожидается выход сокетов LGA 1954 (для процессоров Nova Lake)[11] и LGA 9324 (для процессоров Diamond Rapids)[12].

Щелевые разъёмы[править | править код]

Временная диаграмма сокетов Intel
1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
Десктоп Топ 1366 2011 2011-3 2066 4677
Мейнстрим 370 423 478 775 1156 1155 1150 1151 1151v2 1200 1700 1851
Мобильные 495 479 M P G1 G2 G3
Сервер Топ 2011-1
604 1567 2011 3647 4189 4677 7529
2011-3
Мейнстрим Slot 2 603 771 1366 1356 1356-3
Начальный 775 1155 1150 1151 1200 1700 1851

Разъёмы процессоров AMD[править | править код]

Десктопные сокеты[править | править код]

  • Super Socket 7 (1998) — AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Rise mP6, Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, но с поддержкой частоты шины 100 МГц
  • Slot A (слотовый) (1999) — первые Athlon на ядре K7. Механически (но не электрически) совместим со Slot 1
  • Socket 462/ Socket A (2000) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
  • Socket 754 (2003) — Athlon 64 нижнего уровня, Sempron; поддержка одноканального режима работы с памятью DDR
  • Socket 939 (2004) — Athlon 64 и Athlon 64 FX; поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
  • Socket AM2 (2006) — 940 контактов, но не совместим с Socket 940; поддержка памяти DDR2
  • Socket AM2+ (2007) — замена для Socket AM2, с поддержкой шины HyperTransport 3.0 (прямая и обратная совместимость с AM2 для всех планируемых материнских плат и процессоров)
  • Socket AM3 (2009) — замена для Socket AM2+; поддержка памяти DDR3
  • Socket AM3+ (2011) — замена для Socket AM3; поддержка процессоров AMD FX с кодовым именем «Zambezi» на микроархитектуре Bulldozer
  • Socket FM1 (2011) — 905 контактный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion
  • Socket FM2 (2012) — Trinity и Richland, микроархитектура Piledriver
  • Socket FM2+ (2014) — Kaveri и Godavari, микроархитектура Steamroller
  • Socket AM1 (2014) — для процессоров семейства Kabini на микроархитектуре Jaguar
  • Socket AM4 (2016) — замена для Socket AM3+; для процессоров с микроархитектурой: Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3; поддержка памяти DDR4
  • Socket TR4 (2017) — для процессоров Ryzen Threadripper 1000-й и 2000-й серий (микроархитектуры Zen и Zen+)[13]
  • Socket sTRX4 (2019) — замена для Socket TR4; для процессоров Ryzen Threadripper 3000-й серии (микроархитектура Zen 2)[13]
  • Socket sWRX8 (2020) — для процессоров Threadripper PRO 3000-й и 5000-й серий[13]
  • Socket AM5 (2022) — замена для Socket AM4; для процессоров с микроархитектурой Zen 4, Zen 5 и будущей Zen 6[14]. Поддерживает память DDR5. AMD объявила о поддержке платформы как минимум до 2027 года[15]. Ожидается, что на смену придёт сокет AM6[16].
  • sTR5 (2023) — замена для сокетов sTRX4 и sWRX8. Предназначен для процессоров Ryzen Threadripper 7000-й (Zen 4) и 9000-й (Zen 5) серий[17][18].

Серверные сокеты[править | править код]

  • Socket 940 — Opteron и ранние Athlon FX (от Socket 939 отличается одной «ногой», которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти, ECC); поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
  • Socket F (Socket 1207) — серверные Opteron
  • Socket F+ (Socket 1207+) — серверные Opteron с поддержкой шины HyperTransport 3.0
  • Socket C32 — серверные Opteron для одно- и двухпроцессорных конфигураций
  • Socket G34 — серверные Opteron для двух- и четырёхпроцессорных конфигураций
  • Socket SP3 — серверные EPYC на основе микроархитектуры Zen, Zen+, Zen2
  • Socket SP5 — серверные EPYC на основе микроархитектур Zen 4 и Zen 5 (Turin)[19]
  • Socket SP6 (2023) — для серверных процессоров EPYC, ориентированных на пограничные вычисления и телекоммуникации; имеет 6-канальный контроллер памяти[20]

В 2026 году ожидается выход сокета SP7 для процессоров на архитектуре Zen 6 (кодовое имя «Venice»)[21].

Разъёмы мобильных процессоров

[править | править код]

В отличие от настольных систем, в сегменте мобильных процессоров произошёл практически полный отказ от сокетных разъёмов, допускающих замену ЦП, в пользу BGA-корпусов, где процессор перманентно припаивается к материнской плате. Этот переход был обусловлен стремлением к миниатюризации устройств, улучшению теплоотвода и более тесной интеграции компонентов[22].

Intel

Последним поколением мобильных процессоров Intel, которое предлагалось в обслуживаемом сокетном исполнении, стало 4-е поколение Core (Haswell), выпущенное в 2013 году. Для него использовался сокет Socket G3 (rPGA946B), позволявший замену процессоров с суффиксом «M» (например, Core i7-4700MQ)[23][24]. Начиная с 5-го поколения Broadwell (2014—2015 годы), все последующие мобильные линейки Core i3/i5/i7 стали выпускаться исключительно в BGA-корпусах, не предполагающих замену[25][26]. Примерами таких BGA-платформ являются BGA1168, BGA1234 и BGA1364[25].

AMD

Компания AMD также перешла на необслуживаемые мобильные процессоры. Последним сокетом типа PGA был Socket S1, представленный в 2006 году для процессоров Mobile Athlon 64 и Turion 64[27]. Впоследствии все мобильные платформы стали использовать BGA-корпуса серии FP[28].

  • Socket FP7 (и его вариация FP7r2) — BGA-разъём, представленный в 2022 году для процессоров Ryzen 6000-й серии (Rembrandt)[29][30]. Также используется для части процессоров 7040-й серии (Phoenix)[31].
  • Socket FP8 — актуальный BGA-разъём для высокопроизводительных мобильных процессоров, начиная с серии Ryzen AI 300 (Strix Point) на архитектуре Zen 5[32]. Является преемником сокетов FP5, FP6 и FP7[33].

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ 1 2 Сокет процессора: что это, какие бывают и как выбрать подходящий. kvan.tech. Дата обращения: 11 октября 2025.
  2. ↑ Процессоры, поколения в фотографиях. pro-spo.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  3. ↑ 1 2 Сокеты процессоров: типы и различия. HYPERPC. Дата обращения: 11 октября 2025.
  4. ↑ Виды и различия сокетов процессоров. DNS Клуб. Дата обращения: 11 октября 2025.
  5. ↑ Что такое сокет в материнской плате? ITTELO. Дата обращения: 11 октября 2025.
  6. ↑ 1 2 Intel представила процессоры Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для рабочих станций. Hardwareluxx (15 февраля 2023). Дата обращения: 11 октября 2025.
  7. ↑ Сокет LGA 4189: какие процессоры подходят. mega-u.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  8. ↑ 1 2 Intel подтвердила, что новые процессоры Arrow Lake-S будут представлены 10 октября и появятся в продаже с 24 октября. 3DNews (9 октября 2024). Дата обращения: 11 октября 2025.
  9. ↑ LGA 4677 / Socket E - BenchmarkDB. benchmarkdb.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  10. ↑ LGA 7529 - BenchmarkDB. benchmarkdb.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  11. ↑ Intel Nova Lake: что известно о процессорах, которые выйдут в 2026 году. Habr (8 октября 2025). Дата обращения: 11 октября 2025.
  12. ↑ Intel Diamond Rapids будут базироваться на LGA9324. serverflow.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  13. ↑ 1 2 3 AMD Ryzen Threadripper: идеальный выбор для профессиональных задач. serverflow.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  14. ↑ Процессоры AMD на архитектуре Zen 6 выйдут для сокета AM5. iXBT.com (9 ноября 2024). Дата обращения: 11 октября 2025.
  15. ↑ AMD продлевает срок поддержки платформы AM5 до 2027+ года. Overclockers.ru (3 июня 2024). Дата обращения: 11 октября 2025.
  16. ↑ Патент AMD раскрыл особенности будущего сокета AM6. ixbt.games (5 августа 2025). Дата обращения: 11 октября 2025.
  17. ↑ AMD Ryzen™ Threadripper™ Processors. AMD. Дата обращения: 11 октября 2025.
  18. ↑ Новые процессоры AMD Ryzen Threadripper 7000: обзор, тесты, сравнение. Habr (20 октября 2023). Дата обращения: 11 октября 2025.
  19. ↑ AMD Computex 2024 Zen 5 Turin Preview Up to 192 Cores. ServeTheHome. Дата обращения: 11 октября 2025.
  20. ↑ Socket SP6 - BenchmarkDB. benchmarkdb.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  21. ↑ AMD EPYC Venice на Zen 6: что известно о серверных процессорах нового поколения. Habr (28 августа 2024). Дата обращения: 11 октября 2025.
  22. ↑ LGA vs PGA vs BGA, Which One Is The Best? FS PCBA. Дата обращения: 11 октября 2025.
  23. ↑ Intel Haswell Processors. Mouser Electronics. Дата обращения: 11 октября 2025.
  24. ↑ Intel "Haswell" and "Broadwell" Silicon Variants Detailed. TechPowerUp (28 ноября 2012). Дата обращения: 11 октября 2025.
  25. ↑ 1 2 Intel launches new Broadwell CPUs for desktops and laptops, including new Iris Pro models. TechSpot (2 июня 2015). Дата обращения: 11 октября 2025.
  26. ↑ Broadwell (client) - Microarchitectures - Intel. WikiChip. Дата обращения: 11 октября 2025.
  27. ↑ AMD reportedly plots late 2025 launch for desktop version of the nifty little Strix Point APU we like so much in laptops and handhelds. PC Gamer (25 июня 2024). Дата обращения: 11 октября 2025.
  28. ↑ Package FP3 - AMD. WikiChip. Дата обращения: 11 октября 2025.
  29. ↑ Socket FP7 - BenchmarkDB. benchmarkdb.ru. Дата обращения: 11 октября 2025.
  30. ↑ AMD представила процессоры Ryzen 6000 — новый техпроцесс и мощная графика RDNA 2. DNS Клуб (5 января 2022). Дата обращения: 11 октября 2025.
  31. ↑ AMD Ryzen 7040 (Phoenix) - CPU-Group. CPU-Monkey. Дата обращения: 11 октября 2025.
  32. ↑ AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 Processor. AMD. Дата обращения: 11 октября 2025.
  33. ↑ Package FP5 - AMD. WikiChip. Дата обращения: 11 октября 2025.

Ссылки

[править | править код]
Источник — https://ru.ruwiki.ru/w/index.php?title=Список_разъёмов_микропроцессоров&oldid=1217040122