LGA 1200
LGA 1200 (Socket H5)[I] — процессорный разъем для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.[2][3][4]
LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0[5]. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.[6][7][8][9][10]
LGA 1200 в 2021 году был заменён на LGA 1700 — разъём для процессоров компании Intel семейства Alder Lake.
Общие сведения
| LGA 1200 | |
|---|---|
| Дата выпуска | 2020 |
| Тип разъёма | LGA |
| Число контактов | 1200 |
| Используемые шины | 2 канала DDR4 |
| Процессоры | Comet Lake, Rocket Lake |
LGA 1159
Согласно одной из неофициальных версий должен был выйти Socket H5 с 1159 контактами и обозначаться LGA 1159[11][12] соответственно. В октябре 2019 года в некоторых онлайн-магазинах, в частности, GrosBill, появлялась информация об ещё не вышедшем оборудовании, несмотря на то что анонса нового оборудования ещё не было[13][14]. Позже в таких же неофициальных источниках появились упоминания LGA 1200[15][16].
В январе 2020 года информация о LGA 1159 официально не подтвердилась[17][18][19][20].
Чипсеты Intel 400-й серии
Десятое поколение процессоров Intel Core семейства Comet Lake работает на материнских платах с использованием четырёхсотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H410, B460, H470, Q470, Z490, W480[21].
| H410 | B460 | H470 | Q470 | Z490 | W480 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Разгон | Разгон увеличением лимитов TDP предлагают ASRock, ASUS и MSI[22][23] | Нет | Да | Нет | ||
| Поддержка процессоров | Comet Lake-S[II] | Comet Lake-S / Rocket Lake-S[III] | Comet Lake-S / возможно: Rocket Lake-S | Comet Lake-S / Rocket Lake-S[III] | Comet Lake-W | |
| Поддержка памяти | Два канала DDR4-2666 или DDR4-2933, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ | |||||
| Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
| Максимум портов USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | |||
| Конфигурация портов USB 3.2 |
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 6 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | |
| Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | |||
| Линии PCI Express 3.0 процессора | 1x16 | 1x16 или 2x8 или 1x8+2x4 | ||||
| Линии PCI Express PCH | 6 | 16 | 20 | 24 | ||
| Число поддерживаемых дисплеев | 2 | 3 | ||||
| Интегрированные функции беспроводного доступа | Нет | CNVi (работает только с CRF модулем Intel Wi-Fi 6 AX201)[IV] | ||||
| Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | Нет | Да | ||||
| Поддержка Intel Optane Memory | ||||||
| Технология Intel Smart Sound | ||||||
| Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro | Нет | Да | Нет | Да | ||
| TDP | 6 Вт | |||||
Чипсеты Intel 500-й серии
Одиннадцатое поколение процессоров Intel Core семейства Rocket Lake работает на материнских платах с использованием пятисотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H510, B560, H570, W580, Q570, Z590[26].
| H510 | B560 | H570 | W580 | Q570 | Z590 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Разгон CPU | Нет | Нет | Нет | Нет | Нет | Да |
| Разгон RAM | Нет | Да | Да | - | - | Да |
| Поддержка процессоров | Comet Lake-S / Rocket Lake-S | |||||
| Поддержка памяти | Два канала DDR4-2933 или DDR4-3200, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ | |||||
| Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
| Максимум портов USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | |||
| Конфигурация портов USB 3.2 |
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) | До 2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с) Ports До 6 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 10 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 10 Gen 2x1 (10 Гбит/с) До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с) |
| Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
| Линии PCI Express 4.0 процессора | 1x16 | 1x16 + 1x4 | 1x16 + 1x4
2x8 + 1x4 1x8 + 3x4 | |||
| Линии PCI Express PCH | 6 | 12 | 20 | 24 | ||
| Число поддерживаемых дисплеев | 2 | 3 | ||||
| Интегрированные функции беспроводного доступа | CNVi (работает только с CRF модулем Intel Wi-Fi 6 AX201)[IV] | |||||
| Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | Нет | Нет | Да | |||
| Поддержка Intel Optane Memory | Да | |||||
| Технология Intel Smart Sound | ||||||
| Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro | Нет | Да | Нет | |||
| TDP | 6 Вт | |||||
Примечания
Комментарии
Источники