Socket AM5
АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000[1]. Выход - 27 сентября 2022 года[2].
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов[3]. Однако стоит отметить, что изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров [4].
Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2[5] — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате [6].
Что важно знать
| АМ5 (LGA 1718) | |
|---|---|
| Тип разъёма | LGA |
| Число контактов | 1718 |
Основные отличия от АМ4
- исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
- поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения[7]
- поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)[7]
- технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций)[8] переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [9]
- Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики [10]
Слухи, предварительные презентации
По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 ватт для воздушного и 170 ватт для систем жидкостного охлаждения.[11] Это означает что реальное потребление (PPT (Power Package Tracing)) будет составлять около 230 Вт.[12]
AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора райзен нового поколения[13] в ходе которой в одной из игр инженерный разен развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ (своеобразный рекорд) посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).
Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени [ видео с конференции] перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.[14]
В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Также компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно. [15]
Процессоры
Настольные процессоры на сокет AM5:
| Серия и модель | CPU | iGPU | TDP | Дата выхода | Цена | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ядра (потоки) | Частота (ГГц) | Кэш | |||||||||
| Базовая | Макс.[a] | L1 | L2 | L3 | |||||||
| Ryzen 5 | 7600 | 6 (12) | 3,8 | 5,1 | 384КБ | 6МБ | 32МБ | Да | 65 Вт | 2023 Q1 | $229 |
| 7600X | 4,7 | 5,3 | 105 Вт | 2022 Q3 | $299 | ||||||
| Ryzen 7 | 7700 | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 512КБ | 8МБ | 32МБ | Да | 65 Вт | 2023 Q1 | $329 |
| 7700X | 4,5 | 5,4 | 105 Вт | 2022 Q3 | $399 | ||||||
| 7800X3D | 4,2 | 5,0 | 96MB | 120 Вт | 2023 Q2 | $449 | |||||
| Ryzen 9 | 7900 | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 768КБ | 12МБ | 32+32 МБ | Да | 65 Вт | 2023 Q1 | $429 |
| 7900X | 4,7 | 5,6 | 170 Вт | 2022 Q3 | $549 | ||||||
| 7900X3D | 4,4 | 32+96 МБ | 120 Вт | 2023 Q1 | $599 | ||||||
| 7950X | 16 (32) | 4,5 | 5,7 | 1МБ | 16МБ | 32+32 МБ | 170 Вт | 2022 Q3 | $699 | ||
| 7950X3D | 4,2 | 32+96 МБ | 120 Вт | 2023 Q1 | $699 | ||||||
Чипсеты
Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.
| Модель | Дата выхода | Чипсеты | Подключения чипсета | PCIe[16] | USB | RAID | SATA | Разгон
процессора |
Разгон
Памяти |
TDP (W) | Поддержка
поколений CPU | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Interchipset | PCIe линий | CrossFire | SLI | 2.0 | 3.2 Gen 2 | Дополнительный | Zen 4 | ||||||||
| А620 | 2023 | Promontory 21
×1 |
PCIe 4.0 ×4 | неиспользованные | неизвестно | нет | нет | неизвестно | нет | да | ~4.5 | да | ||||
| B650 | 10 октября 2022 | PCIe 4.0 ×8
PCIe 3.0 ×4 |
да | ×6 | ×4 | ×1 3.2 Gen 2×2
или ×2 3.2 Gen |
0,
1, 10 |
4 | да | ~7 | ||||||
| B650E | ||||||||||||||||
| X670 | 27 сентября 2022 | Promontory 21
×2 |
PCIe 5.0 ×4 | PCIe 4.0 ×12
PCIe 3.0 ×8 |
×12 | ×8 | ×2 3.2 Gen 2×2
или ×1 3.2 Gen 2×2 + ×2 3.2 Gen 2 или ×4 3.2 Gen 2 |
8[17] | ~14[18] | |||||||
| X670E | ||||||||||||||||
Примечание
| Настольные | |
|---|---|
| Мобильные |
|
| Серверные | |
