TSMC

В 1990—2000-х годах TSMC последовательно расширяла производственные мощности и осваивала всё более тонкие техпроцессы — от 90 и 65 нм до 40 и 28 нм^[12]. Параллельно расширялась и клиентская база: к TSMC начали обращаться крупные компании-разработчики без собственных заводов, включая производителей мобильных процессоров и графических чипов, что постепенно закрепило за ней статус основного производственного партнёра для большинства таких компаний в мире^[14].

В 2010-х годах компания развивала технологии 16/12, 10 и позднее 7-нанометровых техпроцессов, что позволило ей обеспечивать поставки процессоров для смартфонов, персональных компьютеров и серверов^[12].

В период глобального дефицита полупроводников 2020—2022 годов, вызванного пандемией COVID-19 и разрывом цепочек поставок, TSMC как крупнейший производитель контрактных чипов оказалась в центре внимания: председатель совета директоров компании Марк Лю публично указывал, что одной из причин нехватки чипов было накопление запасов посредниками в цепочке поставок, а не недостаточные объёмы производства самой TSMC^[15].

С начала 2020-х TSMC реализует стратегию географической диверсификации производства, строя заводы за пределами Тайваня — в США (штат Аризона), Японии (префектура Кумамото) и Германии (Дрезден)^[16]. Среди причин такой стратегии источники называют риски землетрясений на Тайване, геополитическую напряжённость в отношениях с Китаем, а также требования крупных клиентов и государственные субсидии стран, заинтересованных в локализации производства чипов^[17]. Завод в Кумамото (совместное предприятие JASM с Sony, Denso и Toyota) вышел на массовое производство в конце 2024 года при общих инвестициях свыше 20 млрд долларов^[18], а по итогам первого квартала 2026 года впервые вышел на прибыль^[19]. Немецкое предприятие ESMC в Дрездене (совместно с Bosch, Infineon и NXP) на начало 2026 года оставалось убыточным и должно выйти на полную мощность около 40 тыс. пластин в месяц в 2027—2029 годах^[19].

TSMC работает по модели чистого контрактного производства: компания концентрируется исключительно на производстве чипов по заказу сторонних разработчиков, не выпуская собственных массовых конечных продуктов^[12]. Клиенты-разработчики, у которых нет собственных заводов, самостоятельно проектируют архитектуру чипа, после чего передают TSMC технические спецификации и маски для производства на определённом технологическом узле.

Продукция TSMC применяется в смартфонах, персональных компьютерах, серверах, автомобильной электронике и ускорителях для искусственного интеллекта. По итогам 2025 года крупнейшим заказчиком компании впервые с 2016 года стала NVIDIA с долей 19 % выручки, обойдя Apple (17 %) — смену лидера аналитики связывают с резким ростом спроса на ИИ-чипы^[20]. Среди других крупных клиентов — AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, HiSilicon, ARM Holdings и Intel. Среди российских клиентов — Baikal Electronics^[21] и МЦСТ^[22].

Основные производственные мощности TSMC расположены на Тайване — это фабрики 6-дюймовых (150 мм), 8-дюймовых (200 мм) и 12-дюймовых (300 мм) пластин^[23]. За пределами Тайваня компании принадлежит WaferTech — 200-мм фабрика в штате Вашингтон, США, а также доля в совместном предприятии SSMC, владеющем 200-мм заводом в Сингапуре^[23]. В 2020-х к ним добавились зарубежные проекты: JASM в Кумамото (Япония), ESMC в Дрездене (Германия) и комплекс фабрик TSMC Arizona в США^[16].

Компания последовательно осваивала техпроцессы от 90, 65, 40 и 28 нм до 20, 16/12, 10 и 7 нм, а затем перешла к 5-нанометровому поколению с применением ультрафиолетовой EUV-литографии^[24]. На базе исходного техпроцесса N5 компания выпустила усовершенствованные версии N5P и N4 с приростом производительности и энергоэффективности^[25]. Следующее поколение — техпроцесс N3 — по итогам четвёртого квартала 2025 года обеспечило рекордные 28 % выручки компании от продажи пластин^[20]. В 2025 году TSMC начала поставки образцов 2-нанометровых чипов основным клиентам, среди которых Apple, AMD и Intel, а массовое производство по техпроцессу N2 стартовало на фабрике F22 в Гаосюне в первом квартале 2026 года с целевым объёмом около 100 тыс. пластин в месяц к концу года^[26]. Параллельно наращиваются и мощности по N3 — до 180 тыс. пластин в месяц к концу 2026 года на фоне устойчивого спроса на чипы для ИИ^[26].

С начала 2026 года TSMC сократила выпуск чипов по устаревающему техпроцессу 28 нм на 25 % — до 150 тыс. пластин в месяц, освобождая мощности под более прибыльные передовые узлы^[27]. Освобождающуюся нишу зрелых техпроцессов, по прогнозам TrendForce, займут конкуренты UMC и VIS, причём последней может быть передано до 80 % мощностей TSMC по обработке 200-мм пластин^[28]. Такой перенос ресурсов отражает общую стратегию компании — приоритет узлов 3 и 2 нм, приносящих наибольшую маржу за счёт спроса со стороны разработчиков ИИ-ускорителей.

Производственные мощности TSMC на Тайване периодически оказываются под влиянием природных факторов: в апреле 2024 года компания временно останавливала работу заводов из-за сильного землетрясения, что вызвало опасения дополнительного роста дефицита микросхем на мировом рынке^[29]. Одновременно компания продолжила ввод новых мощностей: в марте 2025 года TSMC объявила об инвестициях в 100 млрд долларов в производство чипов в Аризоне, США^[30], а завод TSMC Arizona (первая фаза) в 2025 году уже принёс 2,1 млрд долларов выручки при чистой марже 24 %^[20].

По итогам 2025 финансового года консолидированная выручка TSMC составила около 3,809 трлн новых тайваньских долларов (≈122,42 млрд долларов), увеличившись на 31,6 % год к году^[2][3], а чистая прибыль после налогообложения достигла приблизительно 1,72 трлн новых тайваньских долларов (≈54,55 млрд долларов)^[5]. В четвёртом квартале 2025 года чистая прибыль компании выросла до 505,7 млрд новых тайваньских долларов (≈16 млрд долларов) против 374,68 млрд годом ранее^[31]. Данные приведены по консолидированной финансовой отчётности компании и годовому отчёту 20-F за 2025 финансовый год^[2].

Данные по выручке, прибыли и активам за 2025 год приведены на основе консолидированной отчётности TSMC^[10][6].

По данным аналитической компании TrendForce, доля TSMC на мировом рынке контрактного производства полупроводников выросла с 64,4 % в 2024 году до почти 70 % в 2025 году^[10]. Ближайшие конкуренты — Samsung с долей около 7,2 % и китайская SMIC с долей 5,32 %^[10]. По данным SemiAnalysis, в четвёртом квартале 2025 года глобальная foundry-индустрия достигла рекордной квартальной выручки 47,2 млрд долларов, из которых 95 % прироста пришлось на TSMC, а доходы компании от производства ИИ-чипов за год составили 21 млрд долларов^[20].

Концентрация мощностей TSMC на передовых техпроцессах 7 нм и ниже делает мировой рынок высокопроизводительных чипов во многом зависимым от производственных решений именно этой компании^[20]. Высокопроизводительные вычисления, в том числе чипы для искусственного интеллекта, по итогам 2025 года обеспечили 58 % годовой выручки TSMC, что отражает растущее влияние компании на предложение ИИ-ускорителей, процессоров для смартфонов и автомобильной электроники^[20].

Аналитики указывают на риски, связанные с концентрацией производства передовых чипов на Тайване, включая сейсмическую активность региона и напряжённость в отношениях между Тайванем и Китаем^[17]. В качестве ответа на эти риски TSMC реализует программу диверсификации производственных площадок в США, Японии и Германии^[16]. Строительство завода ESMC в Дрездене — совместного предприятия TSMC с Bosch, Infineon и NXP — компания рассматривает как способ приблизить передовые производственные технологии к европейским клиентам и укрепить местную полупроводниковую экосистему^[32]. Евросоюз в рамках принятого в 2023 году «закона о чипах» ставит целью увеличить свою долю на мировом рынке полупроводников до 20 % к 2030 году против 9—10 % на момент принятия документа^[33][34]. При этом по данным Европейской счётной палаты, опубликованным в апреле 2025 года, темпы реализации этой стратегии признаны недостаточными, а собственный прогноз Еврокомиссии предполагает достижение к 2030 году лишь около 11,7 % рынка^[35].