TSMC

Основана в 1987 году. В 1994 году был проведено IPO^[11].

На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру^[12]. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване.

Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %).^[13] Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %^[14].

Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год)^[15]:

• одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
• пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
• три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)

TSMC владеет компанией WaferTech (США, штат Вашингтон), а также долей в совместном предприятии SSMC (Сингапур). Компании WaferTech принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм). Компании SSMC принадлежит завод в Сингапуре (200 мм)^[15].

Мощности TSMC на конец 2010 года позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин^[16].

На 2018 год TSMC обладает технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм^[17]. Опытное внедрение 4 техпроцессов запланировано на второй квартал 2019 года по технологии EUV Lithography^[18][19].

По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 %, по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %^[20][21].

Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4. Техпроцесс N4 обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.

В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5.

В начале апреля 2024 года компания TSMC временно остановила работу своих заводов на Тайване из-за сильного землетрясения. Эксперты опасаются, что сбой производства ухудшит положение на рынке микросхем, что повлечёт рост спроса, который несколько лет и так превышает предложение^[22].

3 марта 2025 года газета The Wall Street Journal сообщила, что TSMC объявит об инвестициях в $100 млрд в предприятия по выпуску чипов в США. Средства будут направлены на строительство современных предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в штате Аризона^[23].

По данным Economic Daily News, в 2025 году компания TSMC приступила к снабжению образцами 2-нм чипов своих крупнейших клиентов, помимо Apple и AMD, в их число попала корпорация Intel. Она заказала у TSMC выпуск 2-нм компонентов для потребительских процессоров Nova Lake (выход на рынок планируется в 2026 году)^[24].