TSMC
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Тайваньская компания по производству полупроводников) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Штаб-квартира компании находится в Синьчжу.
TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур. Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom). Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания «Вартон»)[4], МЦСТ[5].
Общие сведения
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | |
|---|---|
| Тип | ОАО |
| Листинг на бирже |
NYSE: TSM TWSE: 2330 |
| Основание | 1987 |
| Основатели | Моррис Чан (Morris Chang) |
| Расположение | Синьчжу, Тайвань |
| Ключевые фигуры | Марк Лю (Mark Liu) (Председатель совета директоров) |
| Отрасль | полупроводниковая промышленность |
| Продукция | полупроводниковые изделия |
| Оборот |
|
| Операционная прибыль |
|
| Чистая прибыль |
|
| Активы |
|
| Собственный капитал |
|
| Капитализация |
|
| Число сотрудников |
|
| Дочерние компании |
WaferTech SSMC Nanjing Company Limited |
| Сайт | www.tsmc.com |
История
Основана в 1987 году. В 1994 году был проведено IPO[6].
На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру[7]. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване.
Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %)[8]. Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %.
Производство
Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год)[9]:
- одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
- пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
- три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)
TSMC владеет компанией WaferTech (США, штат Вашингтон), а также долей в совместном предприятии SSMC (Сингапур). Компании WaferTech принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм). Компании SSMC принадлежит завод в Сингапуре (200 мм)[9].
Мощности TSMC на конец 2010 года позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин[10].
На 2018 год TSMC обладает технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм[11]. Опытное внедрение 4 техпроцессов запланировано на второй квартал 2019 года по технологии EUV Lithography[12][13].
По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 %, по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %[14][15].
Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4. Техпроцесс N4 обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.
В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5.
В начале апреля 2024 года компания TSMC временно остановила работу своих заводов на Тайване из-за сильного землетрясения. Эксперты опасаются, что сбой производства ухудшит положение на рынке микросхем, что повлечёт рост спроса, который несколько лет и так превышает предложение[16].
3 марта 2025 года газета The Wall Street Journal сообщила, что TSMC объявит об инвестициях в $100 млрд в предприятия по выпуску чипов в США. Средства будут направлены на строительство современных предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в штате Аризона[17].
По данным Economic Daily News, в 2025 году компания TSMC приступила к снабжению образцами 2-нм чипов своих крупнейших клиентов, помимо Apple и AMD, в их число попала корпорация Intel. Она заказала у TSMC выпуск 2-нм компонентов для потребительских процессоров Nova Lake (выход на рынок планируется в 2026 году)[18].
С начала 2026 года TSMC сократила выпуск чипов по техпроцессу 28 нм на 25 % (до 150 тыс. пластин в месяц) для высвобождения мощностей под передовые техпроцессы. Ожидается, что освобождающуюся нишу займут конкуренты UMC и VIS, причём компании VIS планируется передать до 80 % мощностей TSMC по обработке 200-мм пластин[19][20][21].
В 2026 году компания расширяет мощности для производства ИИ-чипов: выпуск 3-нм чипов планируется увеличить до 180 тыс. пластин в месяц к концу года[22]. Коммерческое производство 2-нм чипов стартовало в первом квартале 2026 года на фабрике F22 в Гаосюне с целью достижения объёма в 100 тыс. пластин в месяц к концу года[23][24][22].
Показатели деятельности
Примечания
Ссылки
- tsmc.com — официальный сайт TSMC (англ.) (кит.) (яп.)
