KOMDIV-64
КОМДИВ-64 (конвейерный однокристальный микропроцессор для интенсивных вычислений) — семейство 64-разрядных микропроцессоров, разработанных в научно-исследовательском институте системных исследований (НИИСИ) Российской академии наук. Микросхемы производятся как на собственном производстве (производство микросхем космического применения), так и иностранными компаниями (производство микросхем промышленного применения): тайваньскими TSMC и UMC, американской GlobalFoundries и немецкой X-Fab[1]. Все процессоры серии предназначены в основном для промышленных и высокопроизводительных вычислительных приложений.
Микропроцессоры реализуют набор команд архитектуры MIPS IV (ISA).
Что важно знать
| КОМДИВ-64 | |
|---|---|
| Центральный процессор | |
| Производство | 2007 |
| Разработчик | НИИСИ РАН |
| Производители | |
| Частота ЦП | 200 MHz — 1 GHz |
| Технология производства | 0,5—0,028 мкм |
| Наборы инструкций | MIPS IV |
| Число ядер | 1–2 |
| Разъёмы |
|
| Ядра | |
Обзор
| Обозначение | Название | Кол-во ядер |
Начало выпуска |
Процесс (нм) |
Тактовая частота (МГц) |
Примечания |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1990ВМ3Т | 1 | 2008 ? | 350 | ? | [2][3][4] | |
| 1890ВМ5Ф | КОМДИВ64-СМП | 1 | 2007 ? | 350 | 350 | [2][3][4] |
| 1890ВМ6Я | КОМДИВ64-РИО | 1 | 2011 | 180 | 270 | [2][3][4][5] |
| 1890ВМ7Я | КОМДИВ128-РИО | 1 | 2011 | 180 | 200 | [2][3][4][6] |
| 1890ВМ8Я | КОМДИВ64-М | 2 | 2015 | 65 | 800 | [2][4][7] |
| 1890ВМ9Я | КОМДИВ128-М | 2 | 2016 | 65 | 1000 | [2][4] |
| 1907BM028 | КОМДИВ64-КНИ | 1 | 2016 | 250 | 150 | Рад.-стойкая[2][4][8] |
| 1890ВМ118 | ? | 2 | 2019 | 28 | 1300 |
Типы микросхем
- Технология 0,35 мкм КМОП
- 240-контактный корпус QFP
- Технология 0,35 мкм КМОП процесс
- 16-кб кэш команд L1 и 16-кб кэш данных L1, 256 кб кэш-памяти L2
- последовательный, суперскалярный, 2 команды за такт; 5-ступенчатый целочисленный конвейер, 7-ступенчатый конвейер с плавающей точкой
- 26,6 миллиона транзисторов
- совместим с PMC-Sierra RM7000
- производительность: 0,68 dhrystones/МГц, 1,03 Whetstone/МГц, 1,09 coremarks/МГц[9]
- Технология 0,18 мкм КМОП
- 16-кб кэш команд L1 и 16-кб кэш данных L1, 256 кб кэш-памяти L2
- 680-контактный корпус BGA
- Система на кристалле (SoC) в том числе с PCI контроллером, 5 64-разрядных таймеров на базе rapidio, интерфейс Ethernet 100/10 Мбит/с, интерфейс USB 2.0, интерфейс I2C
- производительность: 0,90 dhrystones/МГц, 1,32 бруски/МГц, 1,47 coremarks/МГц
- Технология 0,18 мкм КМОП
- 16-КБ Л1 кэш команд, 16 КБ кэша L1 кэш данных, 32 КБ общего назначения статического ОЗУ
- 680-контактный корпус BGA
- Система на кристалле (SoC), включающая контроллер PCI, 3 64-разрядных таймера, RapidIO, I²C, SPI, 128-битный DSP с 4 ядрами и 64 кб оперативной памяти на ядро
- Технология 65 нм КМОП
- 32-КБ кэш инструкций L1 и 16 КБ-кэш данных L1, 512 Кб кэш-памяти L2
- 1294-контактный корпус BGA
- Система на кристалле (SoC), включающая контроллер PCI, 5 64-разрядных таймеров, RapidIO, Ethernet 1000/100/10 Мбит/с, USB 2.0, I²C, SPI, SATA 3.0
- производство началось в 2015 году в TSMC[4]
- Технология 65 нм КМОП
- двухъядерный, тактовой частотой 1 ГГц
- 1294-контактный корпус BGA
- Система на кристалле (SoC), в том числе RapidIO, Ethernet 1000 Мбит/с, USB 2.0, SATA 3.0
- Технология 0,25 мкм кремний на изоляторе (КНИ) КМОП
- 128 кб кэш-памяти L2
- 675-контактный корпус BGA
- Система на кристалле (SoC), включающая RapidIO, Ethernet, PCI, I²C
- Технология 28 нм КМОП
- Температурный диапазон от -60 °C до +85 °C
- Потребление 9Вт
- Система на кристалле (SoC), включающая графический сопроцессор, USB2.0, SATA, PCI, I²C
