HiSilicon K3

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon (ранее - подразделение Huawei). Включает в себя процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM.

История

HiSilicon Technologies, ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна интегральных микросхем, было сформировано в корпорации «Хуавэй» в 1991 году[1]. В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы ARM, HiSilicon приступил к созданию собственного RISC-процессора K3[1].
Лицензионные соглашения на использование архитектур графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM[2][3], Imagination Technologies[4] и Vivante[5]), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.

Впервые Huawei представила систему на кристалле Kirin 970 (техпроцесс 10 нм)[6], имеющую блок «искусственного интеллекта» (ИИ)[7] в августе 2017 на выставке электроники и бытовой техники IFA. В ноябре 2017 года издание GizChina назвало Kirin 970 самым мощным процессором по скорости передачи данных[8].

Новейшим на 2019 г. чипом HiSilcon для смартфонов Huawei топового класса является Kirin 990 на базе ARM Cortex-76, который установлен на Mate 30 и даже на Honor Vera30; он конкурирует как с уже вышедшими Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825, так и с грядущими однокристальными системами, такими, как Snapdragon 865 и Exynos 980, которые основаны на новых разработках ARM, в т.ч. – на ядрах Cortex-A77. Несмотря на то, что Huawei сама готова выпускать новый Kirin на базе Cortex-A77 с графическим процессором ARM Valhall, отставание компании от конкурентов всё же даст о себе знать.

Май 2019: британская ARM приостановила по указанию властей США все отношения с «Хуавэй», чем поставила под угрозу возможность производить собственные процессоры Kirin[9]; через несколько месяцев ARM согласилась на продолжение сотрудничества с Huawei (юристы ARM подтвердили, что применяемые технологии считаются британскими, поэтому их можно продолжать передавать Huawei и HiSilicon)[10]

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E (4 кв. 2020) — первые SoC от HiSilicon по 5 нм+ FinFET (EUV) техпроцессу.

Спецификации процессоров

Модель Тактовая частота Технологии Техпроцесс Поколение Применение в устройствах Начало продаж
K3V1 (Hi3611) 360, 480, 800 МГц 1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1[11][12] 130 нм[13] 1-е Babiken Vefone V1[14],
Ciphone 5 (C5)[15],
t5355[16],
IHTC HD-2[17],
5 inch Huawei UMPC[18]
2009
K3V2 (Hi3620) 1,2; 1,4; 1,5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000)[11][19], Artificial Intelligence Power Scaling[20], 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1[12], 1 MB L2 cache, 64 bit 450 MHz LPDDR2, 12×12 мм 40 нм[21] 2-е Huawei Ascend D1 Quad[22],
Huawei Ascend D1 Quad XL[23],
Huawei Honor 2[24],
Huawei MediaPad 10 FHD[25],
Huawei Ascend Mate[26],
Huawei Ascend D2,
Huawei Ascend P2,
Huawei Ascend P6
2012
K3V2E 1,5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000) 40 нм 2-е Huawei Honor 3 2012
K3V3 1,8 ГГц 4 ядра CPU (2хCortex-A7 + 2хCortex-A15) / ?? ядер GPU Mali T658[27][28] 28 нм 3-е Huawei Honor 3[29] 2H_2013
V9R1 Kirin910 1,6 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 4 ядра GPU Mali T450 28 нм 4-е Huawei Ascend P6S,

Huawei Ascend Mate 2,
Huawei MediaPad X1,
Huawei Ascend P7

2014
Kirin920 до 2 ГГц big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — Cortex-A7 и 4 ядра — Cortex-A15) / 4 ядра GPU Mali T628, двухканальная 800 MHz DDR3 28 нм 5-е Huawei H300[30],

Huawei Honor 6

2014
Kirin950 до 2,3 ГГц big.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — ARM Cortex-A72 и 4 ядра ARM Cortex-A53 / 4 ядра GPU Mali T880, двухканальная 900 MHz DDR3 16 нм 5-е

Huawei Honor 8

2016
Kirin980 до 2,6 ГГц big.Middle.LITTLE, 8 ядер CPU (2 ядра -ARM Cortex-A76 2.6ГГц, 2 ядра- Cortex-A76 1,92 ГГц и 4 Cortex-A55 1,8 ГГц/? ядер GPU Mali-G76 MP10, LPDDR4X 2133 МГц 7 нм Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro. Huawei P30 и P30 Pro 2018
см. также: en:HiSilicon#Smartphone application processors

Интересные факты

Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei[31][32].

  • Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS[33].
  • На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев[34].
  • Ранее сообщалось, что в SoC K3V3 будет содержаться графический ускоритель PowerVR SGX 543[35].

Схожие платформы

Примечания