АссистентНовый вопросИсторияОбласти знаний
Партнёрские проектыСпецпроектыСтать автором
Сменить язык
О РУВИКИ

CAMM (модуль памяти)

CAMM (англ. Compression Attached Memory Module) — форм-фактор сменных модулей оперативной памяти, использующий контактную площадку типа LGA (Land Grid Array). Термин CAMM может обозначать как общий форм-фактор, так и раннюю версию, разработанную компанией Dell. CAMM2 — стандартизированная версия по спецификации JEDEC, предназначенная для DDR5 и LPDDR5(X).

Предпосылки

До 2022 года большинство ноутбуков использовали либо модули памяти SO-DIMM, либо распаянные на плате чипы памяти. SO-DIMM был разработан в 1997 году как уменьшенная версия двухрядного модуля памяти (DIMM). Оба варианта представляют собой сменные модули памяти с краевым разъёмом («слот»), то есть все контакты расположены в один ряд с одной стороны[1]. Более быстрые модули памяти поколения DDR5/LPDDR5 очень чувствительны к синхронности сигналов, поэтому значительная часть площади печатной платы как на материнской плате, так и на самом модуле памяти, должна быть отведена под тщательно согласованные по длине дорожки. Чем длиннее эти дорожки, тем больше потерь энергии и сложнее обеспечить высокую скорость передачи данных без искажений сигналов[2]. Кроме того, незанятые слоты DIMM/SO-DIMM создают паразитные ответвления (SI stubs), что ухудшает достижимую скорость шины[3]. Распаянные модули лишены этого недостатка, но не подлежат замене пользователем[2].

Исходную версию CAMM разработал инженер Dell Том Шнелл (Tom Schnell). Замена краевых разъёмов на LGA позволила подключать большее количество контактов с меньшим разбросом по длине дорожек (и, соответственно, с меньшей необходимостью их выравнивания). В результате требуется меньшее количество длинных дорожек на платах материнской платы и модуля памяти, что позволяет работать на более низком напряжении при более высоких скоростях[4][2].

Сравнение с предыдущими типами

В сравнении с SO-DIMM, CAMM обеспечивает меньшую толщину, поддерживает более высокие скорости передачи данных (выше 6400 МТ/с, а значит — большую пропускную способность), а также позволяет реализовать объёмы до 128 ГБ на модуль LPDDR5 — ранее такие характеристики были доступны только для распаянных чипов LPDDR. Модули DDR5 могут достигать 256 ГБ, что в конфигурации с двумя каналами даёт до 512 ГБ на слот[3].

С другой стороны, разъёмы CAMM занимают больше места на материнской плате по сравнению с DIMM/SO-DIMM и поддерживают два канала памяти вместо одного. В результате, из-за ограничений по площади и того, что современные потребительские процессоры обычно имеют только два канала памяти, материнские платы, как правило, не предусматривают запасных разъёмов CAMM. Пользователь, желающий увеличить объём оперативной памяти, скорее всего, будет вынужден заменить существующий модуль CAMM, а не просто добавить ещё один.

Кроме того, замена модулей CAMM невозможна без инструментов, так как они крепятся винтами.

Альтернативные решения

Все модули DDR5 DIMM оснащаются интегральной схемой управления питанием (PMIC) для стабилизации напряжения[3]. В этом же направлении развиваются DDR5 CUDIMM и CSODIMM, которые способны усиливать тактовые сигналы непосредственно на модуле[5]. Другие, более традиционные типы регистровой памяти также способствуют улучшению целостности сигнала.

Производительность

Различий в производительности между модулями CAMM2 и DIMM при одинаковых заводских настройках скорости и таймингов не наблюдается[6]. Преимущество CAMM2 заключается в относительной простоте достижения более высоких скоростей; при стандартных скоростях разницы нет.

По состоянию на сентябрь 2025 года, заводские XMP/EXPO-профили для модулей CAMM2 достигают 8000 МТ/с[7] для DDR5 и 8533 МТ/с для LPDDR5X[8].

DDR5 на CAMM2 может быть разогнан до 10000 МТ/с при CAS-латентности (CL) 52 такта и напряжении 1,45 В. Такой разгон был достигнут в июле 2025 года на модифицированной материнской плате ASUS Z890 Hero с процессором Intel Core Ultra 7 265K и модулем CAMM2 объёмом 64 ГБ серии Axxx[9].

Версии

CAMM от Dell

Оригинальный CAMM от Dell был представлен в 2022 году. Он имеет прямоугольную форму и 616 контактных площадок (44 в ряду × 14 рядов). Форм-фактор всегда прямоугольный[10].

CAMM2

Стандарт CAMM2 был утверждён организацией JEDEC 5 декабря 2023 года. Стандартная двухканальная версия содержит 646 или 666 контактов, расположенных в длинной прямоугольной матрице 14×46[11]. Она очень похожа на тип «CAMM», продемонстрированный компанией ADATA в июне 2023 года[12].

Версия для LPDDR5 (MO-357E) имеет компактные размеры: прямоугольная «основная» часть (23 мм × 78 мм), закрывающая контакты, и трапециевидная «ручка». Используются стандартные двухканальные контакты.

Версия для DDR5 (MO-358C) допускает больше вариантов исполнения. Размеры корпуса определяются количеством чипов памяти и каналов: Axxx (40 мм, двухканальные контакты), Bxxx (54 мм, двухканальные контакты), Cxxx (68 мм, двухканальные контакты), Dxxx (28,5 мм, одноканальные контакты), Exxx (56,5 мм, одноканальные контакты). Каждый двухканальный разъём может быть разделён на два, если половины разъёма расположены на разной высоте, что позволяет подключать два одноканальных модуля[11][3].

Для DDR6 планируется расширенный разъём примерно на 20×46 контактов с увеличением ширины канала на 50 %[3].

Внедрение

В апреле 2022 года компания Dell выпустила ноутбуки серии Dell Precision 7000 с собственным форм-фактором CAMM для DDR5 SDRAM.[13]

Первым компьютером и ноутбуком, использующим модули памяти CAMM2 (LPCAMM2 — CAMM2 с LPDDR5), стал Lenovo ThinkPad P1 Gen 7, выпущенный в апреле 2024 года.[14][15][16]

В мае 2024 года MSI анонсировала первую настольную материнскую плату с поддержкой CAMM2 — Z790 Project Zero Plus[17].

На выставке Computex 2025 различные компании представили продукты на базе CAMM2. В частности, Gigabyte показала новые материнские платы[18], на которых различные производители ОЗУ продемонстрировали свои новые модули: G.Skill представила прототипы комплектов на 5300 МГц (DDR5-10600)[19], Kingston показала комплекты объёмом 32–128 ГБ из серии «Fury Impact»[20]. TeamGroup также продемонстрировала комплекты CAMM2 на 4000 МГц (DDR5-8000)[21].

Примечания

  1. ↑ 72 Pin DRAM SO-DIMM (англ.). JEDEC (июнь 1997). Дата обращения: 19 августа 2024.
  2. ↑ 1 2 3 Solca, Bogdan SO-DIMM laptop RAM form-factor to soon be replaced with Dell-developed CAMM standard (англ.). NotebookCheck (17 января 2023). Дата обращения: 19 января 2023.
  3. ↑ 1 2 3 4 5 Schnell, Tom The CAMM2 Journey and Future Potential (3 мая 2024).
  4. ↑ Ung, Gordon Dell defends CAMM, its controversial new laptop memory (англ.). PCWorld (28 апреля 2022). — «SO-DIMM, which were first introduced almost 25 years ago, haven't changed much in all that time besides moving to newer and faster DRAM methods.» Дата обращения: 19 апреля 2023.
  5. ↑ What is a CUDIMM / CSODIMM? - Kingston Technology (англ.). Kingston Technology Company.
  6. ↑ CAMM2 benchmarks show similar performance to normal DIMMs — Kingston DDR5-7200 C38 CAMM2 with CKD compared to DDR5 DIMM (17 августа 2024).
  7. ↑ Evanson, Nick Will 2025 be the year that CAMM2 memory finally makes a proper entrance? Rambus and Team Group believe it is. PC Gamer (20 мая 2025).
  8. ↑ Innodisk Introduces DDR5 and LPDDR5X CAMM2 Memory Modules for Rugged Industrial Applications.
  9. ↑ G.SKILL CAMM2 DDR5 Memory Module Demonstrates DDR5-10000 Overclock Speed on ASUS Z890 Motherboard. G.SKILL. Дата обращения: 20 июля 2025.
  10. ↑ Dell's DDR5 CAMM Appears in More Detail, Comes in Several Shapes, Won't be Proprietary (англ.). TechPowerUp (26 апреля 2022). Дата обращения: 19 августа 2024.
  11. ↑ 1 2 JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard (англ.). JEDEC (5 декабря 2023). Дата обращения: 10 декабря 2023.
  12. ↑ Shilov, Anton Adata Demos Next-Gen Memory: CAMM, CXL, and MR-DIMM Modules (англ.). Tom's Hardware (1 июня 2023). Дата обращения: 25 июля 2023.
  13. ↑ Dell introduces CAMM DDR5 memory for its new Precision laptops, up to 128GB per module (англ.). VideoCardz (26 апреля 2022). Дата обращения: 19 января 2023.
  14. ↑ Klotz, Aaron Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 is the world's first laptop to sport LPCAMM2 memory — more compact, higher performance, lower power (англ.). Tom's Hardware (7 мая 2024). Дата обращения: 8 мая 2024.
  15. ↑ Lenovo Unveils Its New AI-Ready ThinkPad P1 Gen 7 Mobile Workstation. Lenovo (23 апреля 2024). Дата обращения: 11 июля 2024.
  16. ↑ Product Specifications Reference: ThinkPad P1 Gen 7. Lenovo (8 июля 2024). Дата обращения: 11 июля 2024.
  17. ↑ Klotz, Aaron MSI delivers first motherboard with CAMM2 memory — Z790 Project Zero brings new RAM standard to desktops (англ.). Tom's Hardware (23 мая 2024). Дата обращения: 24 мая 2024.
  18. ↑ The Best PC DIY and Builder Gear of Computex 2025: Screens on Everything, Cables on Nothing (англ.). PCMag UK (26 мая 2025). Дата обращения: 28 мая 2025.
  19. ↑ Discuss, btarunr G.Skill At 2025 Computex: DDR5 Speeds Go Over 10,000 MT/s, CAMM2 Over Nine Thousand! (англ.). TechPowerUp (21 мая 2025). Дата обращения: 28 мая 2025.
  20. ↑ Law, John Photo Essay: Kingston At Computex 2025 (англ.). Lowyat.NET (23 мая 2025). Дата обращения: 28 мая 2025.
  21. ↑ Discuss, btarunr A Stroll Through the Team Group Computex 2025 Booth (англ.). TechPowerUp (22 мая 2025). Дата обращения: 8 июня 2025.

Ссылки

Категории