Материал из РУВИКИ — свободной энциклопедии

Требования к системе охлаждения процессора: различия между версиями

(Показать все непатрулированные изменения)
[непроверенная версия][непроверенная версия]
ВизуальныйВики-текст
imported>APh
(уточнение, викификация, дополнение, надо переименовать в "Требования по теплоотводу")
imported>Gromolyak
Метки: правка с мобильного устройства правка из мобильного приложения правка из Android-приложения
 
(не показаны 44 промежуточные версии 31 участника)
Строка 1: Строка 1:
'''Конструктивные требования по теплоотводу''', '''требования по теплоотводу''' ('''TDP''' от {{lang-en|thermal design power}})<ref>[http://www.intel.com/support/motherboards/desktop/sb/CS-029095.htm Processor thermal solution advisory with Intel® Desktop Board D5400XS
{{main|Система охлаждения компьютера}}
]</ref>, иногда {{lang-en|thermal design point}}) — величина, показывающая, на отвод какой [[Нагрев|тепловой]] [[мощность|мощности]] должна быть рассчитана [[Система охлаждения компьютера|система охлаждения]] [[Процессор|процессора]] или другого [[Полупроводник|полупроводникового]] прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на TDP 30 [[Ватт|Вт]], она должна быть в состоянии отвести 30 Вт тепла при некоторых заданных «нормальных условиях».
'''Конструктивные требования по теплоотводу''', '''требования по теплоотводу''' ({{lang-en|thermal design power}}, '''TDP'''<ref>{{Cite web |url=http://www.intel.com/support/motherboards/desktop/sb/CS-029095.htm |title=Processor thermal solution advisory with Intel® Desktop Board D5400XS |access-date=2011-08-13 |archive-date=2011-06-07 |archive-url=https://web.archive.org/web/20110607131920/http://www.intel.com/support/motherboards/desktop/sb/CS-029095.htm |deadlink=no }}</ref>) — величина, показывающая, на отвод какой [[Нагрев|тепловой]] [[мощность|мощности]] должна быть рассчитана [[Система охлаждения компьютера|система охлаждения процессора]] или другого [[Полупроводниковые приборы|полупроводникового прибора]]. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 [[Ватт|Вт]], она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при [[нормальные условия|нормальных условиях]].


TDP показывает не ''максимальное теоретическое'' тепловыделение процессора, а лишь требования к производительности системы охлаждения.
Требования по теплоотводу (TDP) показывают не ''максимальное теоретическое'' тепловыделение процессора, а лишь минимальные требования к производительности системы охлаждения в условиях «сложной нагрузки».


TDP рассчитан на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неверного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим дросселирования (пропуска, {{lang-en|throttling}}), когда процессор пропускает часть циклов.
Требования по теплоотводу рассчитаны на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неправильного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим [[Дросселирование тактов|дросселирования тактов]] (пропуска тактов, {{lang-en|throttling}}), когда процессор пропускает часть циклов.


Разные производители микросхем рассчитывают TDP по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100 °С, то для других она может быть уже 60 °С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем активнее он рассеивает тепло. Другими словами при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с TDP 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с TDP 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учета тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы менее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.
Разные производители микросхем рассчитывают требования по теплоотводу по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть уже 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем быстрее он рассеивает тепло. Другими словами, при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с требованиями по теплоотводу в 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с требованиями в 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учёта тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы наиболее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.
 
Также некоторые специалисты расшифровывают этот термин как «thermal design package» («термопакет») — проектирование устройства на основе температурного анализа конструкции.{{нет АИ|30|04|2014}}


== Классификация у процессоров Intel ==
== Классификация у процессоров Intel ==
[[Core 2 Duo]]:
[[Core 2 Duo]]:
* X — TDP более 75 Вт
* X — TDP более 95 Вт
* E — TDP до 45 Вт
* E — TDP до 65 Вт
* T — TDP до 35 Вт
* T — TDP до 35 Вт
* P — TDP до 25 Вт
* P — TDP до 25 Вт
Строка 30: Строка 27:


== Классификация у процессоров AMD ==
== Классификация у процессоров AMD ==
[[Athlon II]] и [[Phenom II]]<ref>[http://ark.intel.com/ProductCollection.aspx?familyID=26548 Intel] 11 may 2009</ref>:
Для [[Athlon II]] и [[Phenom II]]<ref>[http://ark.intel.com/ProductCollection.aspx?familyID=26548 Intel] {{Wayback|url=http://ark.intel.com/ProductCollection.aspx?familyID=26548 |date=20090520150321 }} 11 may 2009</ref>:
* E — TDP до 45Вт
* E — TDP до 45 Вт
* U — TDP до 25Вт
* U — TDP до 25 Вт


=== ACP ===
=== ''Average CPU Power'' (''ACP'') ===
С выходом процессоров [[Opteron]] 3G на ядре [[Barcelona (AMD)|Barcelona]] компания AMD ввела новую энергетическую характеристику под названием ACP (''Average CPU Power'', «средний уровень энергопотребления») новых процессоров при нагрузке.
С выходом процессоров [[Opteron]] 3G на ядре [[Barcelona (AMD)|Barcelona]] компания AMD ввела новую энергетическую характеристику под названием ACP (''Average CPU Power'', «средний уровень энергопотребления») новых процессоров при нагрузке.


AMD также продолжит указывать и максимальный уровень энергопотребления — TDP.
При этом AMD также продолжит указывать и TDP.
 
== SDP ==
'''Сценарный уровень энергопотребления''' ({{lang-en|Scenario design power}}, '''SDP''') — уровень энергопотребления процессора, присущий наиболее распространённому сценарию рабочей нагрузки, температуры и частоты<ref>{{cite web|url=http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/4th-gen-core-family-mobile-u-y-processor-lines-vol-1-datasheet.pdf|title=Mobile 4th Generation Intel Core Processor Family, Mobile Intel Pentium Processor Family, and Mobile Intel Celeron Processor Family Datasheet – Volume 1 of 2|date=July 2014|publisher=Intel Corporation|accessdate=2014-09-11|archive-date=2014-10-13|archive-url=https://web.archive.org/web/20141013195323/http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/4th-gen-core-family-mobile-u-y-processor-lines-vol-1-datasheet.pdf|deadlink=no}}</ref>. В отличие от показателя TDP, в значении которого заложен предельно допустимый уровень энергопотребления, показатель SDP применяется компанией [[Intel]] только для своих процессоров Y серии, используемых в ультрабуках и планшетах<ref>журнал [[Мир ПК]] 9/2013, стр.64</ref>. Компания [[AMD]] также начала использовать эту метрику для сравнения уровня энергопотребления процессоров линейки Beema и Mullins с процессорами [[Intel]]<ref>{{cite web|url=http://www.fudzilla.com/home/item/33149-intel-forced-amd-to-adopt-sdp-metric|title=Intel forced AMD to adopt SDP metric|author=Nermin Hajdarbegovic|date=2013-11-15|publisher=Fudzilla|accessdate=2014-09-11|lang=en|archive-date=2014-09-11|archive-url=https://web.archive.org/web/20140911184635/http://www.fudzilla.com/home/item/33149-intel-forced-amd-to-adopt-sdp-metric|deadlink=no}}</ref>.
 
== Литература ==
* Раздел «Power and thermal management in the Intel® Core™ Duo processor» в статье [http://www.intel.com/technology/itj/2006/volume10issue02/art03_Power_and_Thermal_Management/p03_power_management.htm «Intel® Centrino® Duo Mobile Technology» (Volume 10 Issue 02 Published May 15, 2006 ISSN 1535-864X DOI: 10.1535/itj.1002.03)]{{ref-en}}
* {{cite web|url=http://www.intel.com/content/dam/doc/white-paper/resources-xeon-measuring-processor-power-paper.pdf|title=White Paper. Measuring Processor Power: TDP vs. ACP|author=Scott Huck|date=April 2011|publisher=Intel Corporation|lang=en|accessdate=2014-09-11}}
* {{cite web|url=https://www.amd.com/Documents/43761D-ACP_PowerConsumption.pdf|title=ACP — The Truth About Power Consumption Starts Here|date=2010|work=AMD White Paper: Power Consumption — PID 43761D|publisher=Advanced Micro Devices, Inc|accessdate=2014-09-11}}


== Примечания ==
== Примечания ==
{{примечания}}
{{примечания}}


== Литература ==
{{rq|sources}}
* Раздел «Power and thermal management in the Intel® Core™ Duo processor» в статье [http://www.intel.com/technology/itj/2006/volume10issue02/art03_Power_and_Thermal_Management/p03_power_management.htm «Intel® Centrino® Duo Mobile Technology» (Volume 10 Issue 02 Published May 15, 2006 ISSN 1535-864X DOI: 10.1535/itj.1002.03)]{{ref-en}}


{{compu-stub}}
{{Технологии CPU}}
{{rq|wikify|sources}}


[[Категория:Теплотехника]]
[[Категория:Компьютерное охлаждение]]

Текущая версия от 07:52, 10 декабря 2022

Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power, TDP[1]) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях.

Требования по теплоотводу (TDP) показывают не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь минимальные требования к производительности системы охлаждения в условиях «сложной нагрузки».

Требования по теплоотводу рассчитаны на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неправильного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим дросселирования тактов (пропуска тактов, англ. throttling), когда процессор пропускает часть циклов.

Разные производители микросхем рассчитывают требования по теплоотводу по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть уже 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем быстрее он рассеивает тепло. Другими словами, при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с требованиями по теплоотводу в 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с требованиями в 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учёта тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы наиболее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.

Классификация у процессоров Intel

[править | править код]

Core 2 Duo:

  • X — TDP более 95 Вт
  • E — TDP до 65 Вт
  • T — TDP до 35 Вт
  • P — TDP до 25 Вт
  • L — TDP до 17 Вт
  • U — TDP до 10 Вт
  • SP — TDP до 25 Вт
  • SL — TDP до 17 Вт
  • SU — TDP до 10 Вт

Core i3, i5, i7 (Sandy Bridge)[источник не указан 4220 дней]:

  • безындексные модели — TDP 95 Вт
  • K — TDP <95 Вт для 4-ядерных моделей (индекс «K» отображает наличие у процессора разблокированного множителя)
  • S — TDP 65 Вт для 4-ядерных моделей
  • T — TDP 45 Вт для 4-ядерных моделей, 35 Вт для 2-ядерных моделей

Классификация у процессоров AMD

[править | править код]

Для Athlon II и Phenom II[2]:

  • E — TDP до 45 Вт
  • U — TDP до 25 Вт

Average CPU Power (ACP)[править | править код]

С выходом процессоров Opteron 3G на ядре Barcelona компания AMD ввела новую энергетическую характеристику под названием ACP (Average CPU Power, «средний уровень энергопотребления») новых процессоров при нагрузке.

При этом AMD также продолжит указывать и TDP.

SDP

[править | править код]

Сценарный уровень энергопотребления (англ. Scenario design power, SDP) — уровень энергопотребления процессора, присущий наиболее распространённому сценарию рабочей нагрузки, температуры и частоты[3]. В отличие от показателя TDP, в значении которого заложен предельно допустимый уровень энергопотребления, показатель SDP применяется компанией Intel только для своих процессоров Y серии, используемых в ультрабуках и планшетах[4]. Компания AMD также начала использовать эту метрику для сравнения уровня энергопотребления процессоров линейки Beema и Mullins с процессорами Intel[5].

Литература

[править | править код]

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ Processor thermal solution advisory with Intel® Desktop Board D5400XS. Дата обращения: 13 августа 2011. Архивировано 7 июня 2011 года.
  2. ↑ Intel Архивная копия от 20 мая 2009 на Wayback Machine 11 may 2009
  3. ↑ Mobile 4th Generation Intel Core Processor Family, Mobile Intel Pentium Processor Family, and Mobile Intel Celeron Processor Family Datasheet – Volume 1 of 2. Intel Corporation (июль 2014). Дата обращения: 11 сентября 2014. Архивировано 13 октября 2014 года.
  4. ↑ журнал Мир ПК 9/2013, стр.64
  5. ↑ Nermin Hajdarbegovic. Intel forced AMD to adopt SDP metric (англ.). Fudzilla (15 ноября 2013). Дата обращения: 11 сентября 2014. Архивировано 11 сентября 2014 года.
Источник — https://ru.ruwiki.ru/w/index.php?title=Требования_к_системе_охлаждения_процессора&oldid=127172687