Rapidus

10 августа 2022 года Rapidus была основана восемью японскими компаниями с общим объёмом инвестиций 7,3 млрд иен^[12] для организации отечественного производства передовых полупроводников.^[13][14]. Руководителями Rapidus стали Тэцуо Хигаси^[15] и Ацуёси Коикэ^[16]. В том же году METI и NEDO объявили конкурс на проекты по разработке передовых полупроводников для усиления инфраструктуры связи пост-5G, по итогам которого Rapidus получила 70 млрд иен государственных субсидий^[17][18].

6 декабря 2022 года бельгийский IMEC объявил о подписании меморандума о сотрудничестве с Rapidus, предусматривающего долгосрочное партнёрство в области передовых полупроводниковых технологий и планы Rapidus по массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2020-х годов^{[19][20][21][22]}.

13 декабря 2022 года IBM и Rapidus объявили о совместной разработке 2-нм технологического узла, включая производство нано-листовых транзисторов с затвором вокруг канала (GAA FET), ранее анонсированных IBM в 2021 году^[11][23], которые Rapidus планирует производить на собственном заводе в Японии^{[24][25][26][27]}. Ожидается, что 2-нм чипы Rapidus будут обладать производительностью на 45 % выше и энергопотреблением на 75 % ниже по сравнению с 7-нм чипами, представленными на рынке в 2022 году^[28].

В январе 2023 года представители Rapidus и IBM приняли участие во встрече с министром торговли Японии Ясутоси Нисимурой и министром торговли США Джиной Раймондо^[29].

В феврале 2023 года Rapidus объявила о выборе участка рядом с аэропортом Новый Титосе в городе Титосе, Хоккайдо для строительства завода^[30][31]7 В апреле 2023 года Rapidus присоединилась к программе Core Partner бельгийского IMEC^[32][33], и получила дополнительное финансирование от правительства Японии в размере 260 млрд иен^[34]. По оценкам, до начала производства Rapidus потребуется финансирование в размере 37 млрд долларов^[35].

В июле 2023 года Rapidus и Tokyo Electron были названы компаниями, которые сыграют ключевую роль в новом меморандуме о взаимопонимании между Японией и Индией, предусматривающем инвестиции Японии в Индию в размере 35,9 млрд долларов к 2027 году^[36]. Официальное подписание состоялось в Нью-Дели министрами Ясутоси Нисимурой и Ашвини Вайшнавом^[37][38]. Это соглашение последовало за аналогичной сделкой между США и Индией, достигнутой президентом Байденом и премьер-министром Нарендра Моди в июне^[39][40].

В сентябре 2023 года состоялась церемония закладки первого камня завода Rapidus в Титосе^[41]. Компания получила около 2,5 млрд долларов государственных субсидий от администрации Кисиды^[42]. Голландский производитель оборудования ASML Holding объявил об открытии офиса в Титосе с 40–50 техническими специалистами для поддержки Rapidus^[43]. Полноценный запуск производства ожидается в 2027 году, однако пилотная линия должна заработать уже в 2025 году^[44].

17 ноября 2023 года Rapidus подписала соглашение с канадской компанией Tenstorrent Inc., специализирующейся на вычислениях с искусственным интеллектом^[45].

Строительные работы начались 1 сентября 2023 года после церемонии закладки первого камня в городе Титосе, Хоккайдо; земляные работы завершились примерно на 21 день позже запланированного срока. 22 января 2024 года Rapidus открыла офис в Титосе для координации взаимодействия с подрядчиками и поставщиками оборудования по строительству завода. Адрес: здание NTT Chitose, 2-16 Тиёда-тё, город Титосе, Хоккайдо^[46].

Согласно статье Bloomberg от 27 февраля 2024 года, Rapidus объявила о контракте на производство чипов нового поколения для искусственного интеллекта по заказу канадского стартапа Tenstorrent^[47]. Tenstorrent стал первым официально объявленным клиентом Rapidus^[48][49]. Архитектура, которую Tenstorrent передала Rapidus для производства и разработки, основана на RISC-V, что соответствует интересам университетских участников Центра передовых полупроводниковых технологий Японии (LSTC) благодаря открытости архитектуры команд. Ключевой задачей в данной архитектуре является оптимизация вычислительного конвейера, а максимальное использование микроэлектронных технологий также важно для реализации многоступенчатого конвейера.

2 апреля Министерство экономики, торговли и промышленности Японии объявило о выделении Rapidus дополнительной поддержки в размере до 590 млрд иен. С учётом ранее утверждённых субсидий в 330 млрд иен, общий объём поддержки приблизился к 1 трлн иен^[50][51].

11 апреля компания объявила о создании дочерней компании Rapidus Design Solutions в Силиконовой долине, США. Президентом назначен Анри Ришар. Rapidus Design Solutions (RDS) будет заниматься продажами крупным американским IT-компаниям, а также привлечением инженеров-программистов и специалистов по проектированию для создания полупроводников по запросу клиентов^[52]. Расширение RDS в США строится на уже существующем присутствии Rapidus: более 100 инженеров и учёных работают на площадке Albany NanoTech Complex в Нью-Йорке^[53].

В ноябре 2024 года новое правительство под руководством Сигэру Исиба объявило о выделении 65 млрд долларов государственной поддержки полупроводниковой отрасли до 2030 года, значительная часть которой предназначена для Rapidus^[54].

Правительство Японии выделило Rapidus субсидии в размере 802,5 млрд иен (5,4 млрд долларов США) на 2025 финансовый год^[55][56].

1 апреля начались испытания пилотной производственной линии^[57]. 18 июля Rapidus представила 300-мм пластину с первыми прототипами 2-нм чипов^[58]; плотность логических элементов в 2-нм чипах Rapidus составляет 237,31 млн транзисторов на мм²^[59].