Протокол Hermes

Протокол Hermes — стандарт для межмашинного обмена данными, применяемый в индустрии монтажа электроники методом поверхностного монтажа (SMT)[1].

undefined

Протокол Hermes пришёл на смену стандарту SMEMA и предлагает ряд усовершенствований: упрощённая система физического соединения на основе сетей Ethernet, использование распространённых форматов передачи данных (TCP/IP и XML), уменьшение числа сканеров штрихкодов (сканирование требуется лишь в начале производственной линии), а также возможность передачи информации о плате (например, штрихкоды и размеры) последующим машинам по линии[2].

В конце 2018 года организация IPC официально признала стандарт Hermes преемником ранее единственного международного стандарта коммуникации между оборудованием SMT для передачи плат — стандарта IPC-SMEMA-9851. Соответственно, стандарт Hermes теперь официально именуется IPC-HERMES-9852[3].

Действующая версия протокола — IPC-HERMES-9852 версии 1.5[4] и 1.2[5]. Стандарт заменяет электрический интерфейс SMEMA и расширяет возможности обмена, включая передачу уникальных идентификаторов плат, идентификаторов оборудования первой машины, обработавшей плату, штрихкодов, скорости конвейера и других характеристик продукта.

Признание в отрасли

Инициатива по созданию стандарта была начата компаниями ASM и ASYS; к апрелю 2017 года в ней участвовали уже 17 компаний[6]. 14 ноября 2017 года протокол Hermes был удостоен премии Global SMT&Packaging Award в номинации «Программное обеспечение для управления процессами» на выставке Productronica в Мюнхене, Германия[7]. По состоянию на ноябрь 2021 года к инициативе присоединились 62 компании.

4IR.UK British Systems 6TL Engineering Achat Engineering GmbH allSMT ASM Assembly Systems GmbH Asscon
ASYS Automatisierungssysteme GmbH BESI Bright Machines BTU CKD
CTI Systems CTS CYBEROPTICS Digitaltest ECD Essemtec
EUNIL Eunil Co., Ltd. Exelsius Famecs FlexLink
GKG GÖPEL electronic GmbH Hanwha Heller Industries Innomelt IPTE
IBL-Löttechnik GmbH ITW EAE JAPAN UNIX Co. Ltd. JOT Automation Kft. Keysight Technologies
KIC KOH YOUNG Technology Inc. kolb Cleaning Technology GmbH Kulicke & Soffa Kurtzersa
Magic Ray Technology MIRTEC MYCRONIC Nordson ASYMTEK & MATRIX Nutek Europe B.V.
OMRON Corporation OSAI PARMI Pemtron Rehm Thermal Systems GmbH
Rejoint RG Elektrotechnologie SEICA SpA & SEICA Automation SAKI Corp Scheid IT
SEHO Systems SICK AG SMT-Wertheim SolderStar Sonic Technology
SPEA S.p.A. SYNEO Test Research, Inc. (TRI) Takaya Universal Instruments VISCOM AG
ViTrox YJ Link Co., Ltd. YXLON

Спецификация

  • Мюнхен, апрель 2017 — выпуск версии 1.0
  • Мюнхен, ноябрь 2017 — выпуск версии 1.0 Revision 1
  • Шанхай, апрель 2018 — выпуск версии 1.1
  • Сан-Диего, январь 2019 — выпуск версии 1.2
  • Онлайн, март 2021 — выпуск версии 1.3
  • Мюнхен и онлайн, ноябрь 2021 — выпуск версии 1.4
  • Онлайн, июнь 2022 — выпуск версии 1.5
  • Анахайм и онлайн, апрель 2024 — выпуск версии 1.6
  • Шэньчжэнь и онлайн, ноябрь 2024 — выпуск версии 1.7

Спецификация стандарта доступна для свободного скачивания на сайте проекта[4]. Также стандарт доступен для приобретения в онлайн-магазине IPC[5].

Примечания